[发明专利]二层法单面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种二层法单面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。二层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。

现行二层法单面挠性覆铜板多采用在铜箔上涂布聚酰亚胺树脂，然后烘烤固化得到。应用于无胶单面板的聚酰亚胺树脂一般采用低热膨胀系数的热固性聚酰亚胺树脂。热塑性聚酰亚胺一般不应用于二层法单面挠性覆铜板的制造中，因为其热膨胀系数远大于铜箔，会导致板材的尺寸稳定性比较差。而双马来酸酐基的聚酰亚胺也不能应用于二层法单面挠性覆铜板中，因为其脆性过大，无法满足挠性板的柔韧性和挠曲性要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二层法单面挠性覆铜板，其绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。

本发明的另一目的在于提供一种上述二层法单面挠性覆铜板的制备方法，其制作的二层法单面挠性覆铜板具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。

为实现上述目的，本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板，包括：铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成单体包括具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体，所述具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体为以下单体结构中的一种或几种的混合物：

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量小于所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的20%。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量为所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的5-15%。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化的温度为330-350℃。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后热处理的温度大于或等于370℃。

所述交联型聚酰亚胺树脂层厚度为10-100μm。

所述铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。

本发明还提供一种上述二层法单面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、合成具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂；

步骤2、提供铜箔，并在该铜箔的一表面上涂布所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂；

步骤3、将已涂布具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的铜箔送入高温烘箱在330-350℃的温度下进行亚胺化得到单面覆铜箔板；

步骤4、将该完全亚胺化后的单面覆铜箔板在大于或等于370℃的温度下进行热处理，制得二层法单面挠性覆铜板。

本发明的有益效果：本发明二层法单面挠性覆铜板的绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，该交联型聚酰亚胺树脂的主链具有一定刚性的同时具有一定的柔韧性，并可以方便地控制交联密度，具有出色的柔韧性和耐挠曲性；同非交联型的低热膨胀系数聚酰亚胺相比，本发明的二层法单面挠性覆铜板的绝缘层由于具有轻微的交联度，所以其具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性；本发明二层法单面挠性覆铜板的制作方法工艺简单，生产效率高，且成本低，其制作的二层法单面挠性覆铜板具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。

本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板，包括：铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层。