[发明专利]二层法单面挠性覆铜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210335509.2 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102848643A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 伍宏奎;茹敬宏;张翔宇;戴周;梁立 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/28;C08G73/12;B32B37/06;B32B38/18 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二层法 单面 挠性覆 铜板 及其 制作方法 | ||
1.一种二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，包括：铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。
2.如权利1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成单体包括具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体，所述具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体为以下单体结构中的一种或几种的混合物：
3.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量小于所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的20%。
4.如权利要求3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量为所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的5-15%。
5.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化的温度为330-350℃。
6.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后热处理的温度大于或等于370℃。
7.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述交联型聚酰亚胺树脂层厚度为10-100μm。
8.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。
9.一种如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、合成具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂；
步骤2、提供铜箔，并在该铜箔的一表面上涂布所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂；
步骤3、将已涂布具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的铜箔送入高温烘箱在330-350℃的温度下进行亚胺化得到单面覆铜箔板；
步骤4、将该完全亚胺化后的单面覆铜箔板在大于或等于370℃的温度下进行热处理，制得二层法单面挠性覆铜板。
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