[发明专利]半导体器件及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装，以及更具体地涉及具有相对较高引线数目的半导体封装。

半导体管芯是形成在半导体晶片（例如硅晶片）上的小型装置。上述管芯通常是从晶片切下并且利用引线框封装在半导体封装中。引线框是通常为铜或者镍合金的金属框，其支撑管芯并且提供用于封装管芯的外部电连接。引线框通常包括标记（管芯衬垫）和关联的近端引线指（引线）。半导体管芯连附到标记，并且管芯上的接合衬垫利用接合线电气地连接到引线框的引线指。利用保护性封装材料包封管芯和接合线，以形成半导体器件或者封装。引线指从包封向外凸出或者至少与包封齐平，从而它们可以被用作端子，允许半导体器件被直接电气地连接到其他装置或者印刷电路板（PCB）。

正在装配的半导体器件具有到封装引脚数的增加的功能性（外部端子或者I/O数目）。这部分地是由于允许管芯尺寸减小或每管芯上更多电路的改进的硅管芯制造技术。然而，封装的尺寸和引线指之间的间隔或间距限制了引线或者外部连接的数目。关于这一点，减小的引线指间距通常增加了短路故障的可能性，其降低了成品率并且增加了生产成本。

一个可以克服或减轻与减小的引线指间距相关联的问题的解决方案是，通过利用绝缘隔离物在不同平面中间隔相邻的引线指。该间隔物尽管是有益的，但是需要在利用接合线将接合衬垫电气地连接到引线之前在所选择的引线之间相对细致和精确的布置。因此，如果可以在不同平面中间隔相邻的引线指而不需要上述绝缘隔离物，那么将会是有益的。

附图说明

参考以下优选实施例和附图的说明可以更好地理解本发明及其目的和优点，其中：

图1示出了根据本发明的优选实施例的导电引线框片的平面图；

图2示出了根据本发明的优选实施例的形成在图1的导电引线框片上的部分装配的封装的平面图，其每一个包括连接的半导体管芯；

图3示出了根据本发明的优选实施例的形成在图1的导电引线框片上的部分装配的电气耦合封装的平面图，每一个半导体管芯的接触衬垫电气地耦合到引线框片的引线指；

图4示出了紧接在使用封装材料包封半导体管芯之前的其中一个图3的封装通过3-3’的横截面图；

图5示出了根据本发明的优选实施例的紧接在使用封装材料包封半导体管芯之后的其中一个图3的封装通过3-3’的横截面图；

图6示出了根据本发明的优选实施例的在封装之后的图1的导电引线框片上的包封的半导体封装的平面图；

图7示出了根据本发明的优选实施例的在从图1的导电引线框片移除之后的半导体封装的平面图；

图8示出了根据本发明的优选实施例的图7的半导体封装通过7-7’的横截面图；

图9示出了根据本发明的优选实施例的在弯曲引线指之后的图7的通过7-7’的半导体封装的横截面图；

图10示出了根据本发明的优选实施例的图9的半导体封装的侧视图；

图11示出了根据本发明的优选实施例的图9的半导体封装的一部分的放大图；

图12示出了根据本发明的另一优选实施例的导电引线框片的平面图；

图13示出了根据本发明的另一优选实施例的半导体封装的侧视图；

图14示出了根据本发明的优选实施例的紧接在利用封装材料包封之前的微距引线封装的一部分的横截面图；

图15示出了根据本发明的优选实施例的紧接在利用封装材料包封之后的图14的微距引线封装；以及

图16示出了根据本发明的优选实施例的封装半导体管芯的方法的流程图。

具体实施方式

以下参考附图阐述的具体实施方式意在描述当前本发明的优选实施例，而并非意图表示本发明仅仅可以以这种形式实施。将要理解，可以通过意图被包括在本发明精神和保护范围内的不同的实施例来完成相同的或等效的功能。在所有图中，相同的数字被用于表明相同的部件。如此外术语“包括”、“包含”或其任何变型意指非排他性的包括，由此包括一系列组成部分的流程、方法、物品、组分或装置不仅包括所述的这些组成部分而且还包括没有明确列出的其他组成部分或上述流程、方法、物品或装置所固有的组成部分。在没有更多约束的情况下，用包括进行的部件或者步骤排除了包括该部件或者步骤的附加的相同部件或者步骤的存在。

附图中的某些特征已经被放大以便于说明，附图和其中的部件不一定是成比例的。进一步，以四侧引脚扁平封装（QFP）类型封装的实现示出了本发明。然而，本领域普通技术人员将容易地理解本发明的细节并且理解本发明适用于所有的引线封装类型和它们的变型。