[发明专利]半导体器件及其装配方法

权利要求书

1.一种封装半导体管芯的方法，所述方法包括：

提供导电引线框片，所述导电引线框片具有至少一个管芯衬垫、围绕管芯衬垫的框架部件和多个引线指，其中所述引线指从所述框架部件向所述管芯衬垫延伸，并且其中每一个引线指具有连接到所述框架部件的远端和靠近所述管芯衬垫的近端；

将半导体管芯连附到所述管芯衬垫；

将所述半导体管芯上的接触衬垫电气地连接到所述引线指的相应的近端；以及

利用封装材料包封至少管芯、管芯衬垫和所述引线指的近端，其中所述包封包括将引线指分隔为第一组引线指和第二组引线指，以及

其中第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，第二平面仅仅通过所述封装材料与第一平面隔开并保持。

2.如权利要求1的封装半导体管芯的方法，其中第一和第二组引线指交错。

3.如权利要求2的封装半导体管芯的方法，其中第一组引线指的成员与第二组引线指的成员交替排列。

4.如权利要求1的封装半导体管芯的方法，其中通过模制执行所述包封。

5.如权利要求4的封装半导体管芯的方法，其中通过引线指的近端位于其内的塑模执行所述模制，并且其中所述塑模具有捕捉和弯曲第二组引线指的近端以使第二组引线指的近端位于第二平面中的槽和座。

6.如权利要求1的封装半导体管芯的方法，进一步包括分隔所述引线指和所述框架部件。

7.如权利要求6的封装半导体管芯的方法，进一步包括弯曲所述引线指以使得所述引线指的远端位于与第一和第二平面间隔开的第三平面中。

8.如权利要求7的封装半导体管芯的方法，其中所述第一和第二平面彼此平行。

9.如权利要求8的封装半导体管芯的方法，其中所述第三平面平行于第一平面。

10.如权利要求1的封装半导体管芯的方法，其中与第一组引线指的各成员相比，第二组引线指的各成员更长。

11.如权利要求1的封装半导体管芯的方法，其中与第一组引线指的远端相比，所述第二组引线指的远端与所述封装材料间隔得更远。

12.一种半导体器件，包括：

管芯衬垫；

第一组引线指，与所述管芯衬垫间隔开并且从所述管芯衬垫向外凸出，其中所述引线指具有接近于所述管芯衬垫的近端和更远离所述管芯衬垫的远端，以及其中第一组引线指的近端位于第一平面中；

第二组引线指，与所述管芯衬垫间隔开并且从所述管芯衬垫向外凸出，其中第二组引线指具有接近于所述管芯衬垫的近端和更远离所述管芯衬垫的远端，以及其中第二组引线指的近端位于与第一平面间隔开的第二平面中；

半导体管芯，连附到所述管芯衬垫，其中所述半导体管芯上的接合衬垫利用接合线电气地耦合到第一和第二组引线指的相应的所述近端；以及

封装材料，覆盖所述接合线、半导体管芯和第一和第二组引线指的近端，其中所述封装材料被配置在第一和第二组引线指的近端之间的空间中，以使得所述封装材料将第一组引线指保持在第一平面中以及将第二组引线指保持在第二平面中，其中第一和第二组引线指的远端从所述封装材料向外凸出并且允许与所述半导体管芯的外部电连接。

13.如权利要求12的半导体器件，其中第一和第二组引线指交错。

14.如权利要求13的半导体器件，其中第一组引线指的成员与第二组引线指的成员交替排列。

15.如权利要求12的半导体器件，其中所述封装材料是模塑化合物，并且其中当所述引线指被所述封装材料覆盖时，第二组引线指的近端被安置位于第二平面中。

16.如权利要求12的半导体器件，其中所述第一和第二平面彼此平行。

17.如权利要求12的半导体器件，其中所述引线指的远端位于与第一和第二平面间隔开的第三平面中。

18.如权利要求17的半导体器件，其中所述第三平面平行于第一平面。

19.如权利要求18的半导体器件，其中所述第三平面平行于第一和第二平面。

20.如权利要求12的半导体器件，其中与第一组引线指的远端相比，所述第二组引线指的远端从所述封装材料延伸得更远。