[发明专利]具有多引脚装置触点的接触器

说明书

技术领域

所揭示的实施例涉及半导体集成电路(IC)装置的电测试。

背景技术

例如球栅阵列(例如，BGA)封装IC等半导体装置在其最终完成或并入到电子设备中之前要经受测试过程。测试过程包含(但不限于)测试经单一化或电隔离的装置，其为裸露裸片、封装IC(暂时或永久的)或其间的变体。通常，电测试是使用经配置成用于对半导体装置进行电刺激，且然后检察其输出响应看其是否恰当地行使功能的自动测试装备(ATE)来完成。一般而言，与ATE相关联的接触器引脚被放置成与被测装置(DUT)的金属化接触表面物理接触且电接触。这些表面可包含测试衬垫、接合衬垫、焊球、引线和/或其它导电介质。DUT的功能行使可以通过调用各输入端上的刺激且然后测量在金属化接触表面处的输出端上感测到的响应来进行测试。

通常，由印制电路板(PCB)或其它介质形成的测试器负载板在ATE与DUT之间提供接口。所述测试器负载板常规上包含供插入DUT的一个或一个以上接触器组合件，所述接触器组合件有时称为“测试插槽”。在自动化测试期间，例如薄型紧缩小外形封装(TSSOP)等DUT通过处置器被推进插槽中，且在测试的持续时间内固持在适当位置。在固持于插槽中时，例如在TSSOP情况下为引线的DUT上的接触表面与接触器引脚接触。在插入到接触器中之后，DUT通过测试器负载板、其子组合件和其它介接设备电连接到ATE。为了说明目的，使DUT与由接触器主体携带的pogo引脚接触，且通过测试器负载板耦合到ATE。ATE通常配有软件，所述软件包含测试特定DUT的恰当功能行使所需的刺激与响应配方。

通常，测试“批量(lot)”包含经受相同测试过程的串行或并行测试的众多装置。装置处置器将DUT推进插槽中，在所述插槽中，所述DUT被固持于适当位置、测试、移除，且然后基于ATE所获得的结果而被拒绝或接受。

此类型的测试在验证DUT的恰当功能行使，同时避免错误读数方面提出技术挑战，所述错误读数导致错误地拒绝可操作的DUT。在此类型的测试中所遭遇的挑战之一是确保接触器的引脚与DUT的接触表面之间的足够电接触。例如由存在污染物(例如，碎片)引起的不良电接触可导致有错误的测试读数。这些读数可能指示IC故障模式，包含半导体测试中所常见的连贯性、功能、参数或其他方面。当遭遇有错误的读数时，这些读数可能导致错误地拒绝原本为良好的DUT，从而导致不必要的产量损失。然而，一些产量恢复通过重复测试而可为可能的。接受有错误的产量损失或通过重复测试以实现恢复，都会提高生产成本。

发明内容

所揭示的实施例描述用于自动化测试半导体被测装置(DUT)的接触器组合件，其减少错误测试读数问题，错误测试读数导致无效地拒绝原本在起作用的/可操作的DUT。揭示接触器组合件，其同时接触同一DUT接触表面上的至少两个不同位置，从而提供至少一个冗余触点，所述DUT接触表面在本文称为电极(例如，引线、周边焊盘、焊料凸块)。已发现所揭示的接触器组合件实质上增加由接触器的引脚形成到每一电极的至少一个良好电接触的概率。另外，通过确保测试装备与DUT之间的足够电接触，所揭示的实施例减少从测试单元拆卸测试器负载板和/或其子组件以进行清洁或维修的需要，进而减少测试过程的中断。

所揭示的实施例包含用于自动化测试包含多个单独电极的DUT的接触器组合件，所述多个单独电极包含第一电极。所述接触器组合件包含测试器负载板和耦合到测试器负载板的接触器主体。由接触器主体携带的多个接触器引脚包含电耦合到测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚。所述测试器负载板经配置以将多个接触器引脚耦合到自动测试装备(ATE)以测试所述DUT。所述第一接触器引脚和第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极。在DUT的自动化测试期间，到第一接触器引脚的第一路径与到第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件而电短接，以提供到第一电极的电冗余路径。

附图说明

图1A表示根据实例实施例的自动测试器，其包含用于自动化测试DUT的实例接触器组合件，所述DUT包含多个单独电极。

图1B表示根据另一实例实施例的自动测试器，其包含用于自动化测试DUT的实例接触器组合件，所述DUT包含多个单独电极。

图2A为根据实例实施例的对所揭示的接触器组合件的描绘，所述接触器组合件具有双重接触器引脚而测试具有非平面引线的TSSOP装置，所述非平面引线包含低标高“足部(foot)”部分和较高标高“肩部(shoulder)”部分。