[发明专利]具有低的互连寄生的有高功率芯片和低功率芯片的系统

权利要求书

1.一种系统，包括：

布置在芯片封装基板的第一侧上的第一高功率芯片；以及

嵌入在所述芯片封装基板中并且电连接至所述第一高功率芯片的第一低功率芯片，

其中所述高功率芯片在正常操作期间生成至少10W的热量，并且所述低功率芯片在正常操作期间生成少于5W的热量。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一低功率芯片由形成在所述第一低功率芯片中的硅通孔电连接至所述第一高功率芯片。

3.根据权利要求1所述的系统，进一步包括布置在所述芯片封装基板的所述第一侧上与所述第一高功率芯片邻近的第二高功率芯片。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述芯片封装基板包括具有低于大约0.5W/（°C-m）热导率的热绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的系统，进一步包括嵌入在所述芯片封装基板中并且与所述第一低功率芯片邻近的热分配层。

6.一种系统，包括

具有第一侧的插入件，所述第一侧耦合至芯片封装基板的第一侧；

布置在所述插入件的第二侧上的多个芯片，其中所述插入件的所述第二侧不耦合至所述芯片封装基板；以及

嵌入在所述芯片封装基板中的第一低功率芯片。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述多个芯片包括全球定位系统（GPS）芯片、射频（RF）收发器芯片或Wi-Fi芯片。

8.根据权利要求6所述的系统，进一步包括布置在所述多个芯片的至少一个上的散热件，所述多个芯片布置在所述插入件上。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述多个芯片包括中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。

10.根据权利要求9所述的系统，其中通道布置在所述第一低功率芯片和所述第二低功率芯片之间，并且所述通道中布置有以下至少一个：（a）从所述系统之外的源至所述多个芯片之一的电源连接和（b）在所述第一低功率芯片或者所述第二低功率芯片与所述多个芯片之一之间的电互连。