[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的制造方法，尤其是涉及一种在压合制作工艺中能有效排出有机挥发气体的发光二极管的制造方法。

背景技术

发光二极管是一种由半导体材料制作而成的发光元件，具有耗电量低、元件寿命长、反应速度快等优点，再加上体积小容易制成极小或阵列式元件的特性，因此近年来随着技术不断地进步，其应用范围也由指示灯、背光源甚至扩大到了照明领域。

现有制作发光二极管基于各种应用的需求，部分应用可能须将外延结构与另一基板做结合。而传统外延结构在进行胶结合(glue bond)或旋涂式玻璃结合(spin-on glass bond，SOG bond)制作工艺中，需要加热使接合材料固化。图1a-图1e显示为传统四元外延结构11与键合基板12进行接合的接合过程。如图1a所示，先提供传统四元外延结构11与键合基板12，且传统四元外延结构11由外延基板111与四元外延层112所构成。接着于该传统四元外延结构11与该键合基板12上涂布接着胶13于四元外延层112与键合基板12(bonding substrate)的表面(如图1b所示)。然后，通过加热预烤制作工艺将该接着胶13内的有机挥发气体挥发掉(如图1c所示)，接着通过压合加热固化制作工艺将该四元外延结构11结合该键合基板12(如图1d所示)。完成键合基板12的接合后将四元外延结构11的外延基板111去除，然后再于所形成的结构上制作电极，再以切割的方式形成多颗发光二极管的管芯(如图1e所示)。但是，由于接合胶13为有机材料，故于加热的过程中会挥发出有机气体并产生气泡(如图1d所示)，进而造成该传统四元外延结构11与键合基板12间的接合与附着力不佳，严重时将会使该传统四元外延结构11剥离(peeling)该键合基板12。

传统解决上述气泡的方法是通过接合过程前，先将接合材料预烤，让大部分的有机溶剂先挥发出来，且在进行压合与升温动作，让接合材料固化。但是这种先将接合材料预烤的方法仍无法将所有的有机溶剂挥发，所以再结合后仍然会产生气泡于该传统四元外延结构11与该键合基板12之间。

鉴于传统制作发光二极管的方法并无法有效排除接合材料产生气泡等问题，因此，需要提出一种新颖的制造发光二极管的方法，可有效地排出气泡。

发明内容

鉴述上述，本发明的目的在于提供一种制造发光二极管的方法，可在压合制作工艺中能有效排出有机挥发气体。

在一实施例中，本发明提供一种制造发光二极管的方法，包括：提供一键合基板；提供一外延结构，该外延结构包含一外延基板与一外延层，其中该外延层具有相对的第一表面与第二表面，该外延基板与该外延层接合于该第一表面;在该外延层上的各单一管芯结构的周边形成至少一排气通道；在该外延层的该第二表面与该键合基板上涂布接着胶；挥发该接着胶上的有机挥发气体；结合该外延结构与该键合基板；移除该外延基板，而暴露出该外延层的该第一表面；在该外延层所暴露出的该第一表面上形成电极；以及沿着各该单一管芯结构的周边进行切割，形成多颗发光二极管管芯。

在另一实施例中，本发明提供一种制造发光二极管的方法，包括：提供一键合基板；提供一外延结构，该外延结构包含一外延基板与一外延层，其中该外延层具有相对的第一表面与第二表面，该外延基板与该外延层接合于该第一表面，且于该外延结构上具有至少一单一管芯结构；在该键合基板上形成至少一排气通道，以对应该单一管芯结构的周边；在该外延层的该第二表面与该键合基板上涂布接着胶；挥发该接着胶上的有机挥发气体；结合该外延结构与该键合基板；移除该外延基板，而暴露出该外延层的该第一表面；在该外延层所暴露出的该第一表面上形成电极；以及沿着各该单一管芯结构的周边进行切割，形成多颗发光二极管管芯。

在又一实施例中，本发明提供一种制造发光二极管的方法，包括：提供一键合基板；提供一外延结构，且于该外延结构上具有至少一单一管芯结构；在该键合基板或外延结构之一者形成至少一排气通道，其中该排气通道的位置对应于该外延结构上的各单一管芯结构的周边；在该外延结构与该键合基板上涂布接着胶；挥发该接着胶上的有机挥发气体；结合该外延结构与该键合基板；以及沿着各该单一管芯结构的周边进行切割，形成多颗发光二极管管芯。

为进一步对本发明有更深入的说明，通过以下图示、图号说明及发明详细说明，冀能对贵审查委员于审查工作有所助益。

附图说明

图1a～图1e为传统四元外延结构11与键合基板12进行接合的接合过程示意图；