[发明专利]微电路卡以及制造卡的工具和方法有效
申请号: | 201210323223.2 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN103123695B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 奥利维尔·鲍斯凯特;迈克·赫特 | 申请(专利权)人: | 欧贝特科技公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B24B9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李敬文 |
地址: | 法国勒瓦*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微电路卡 边缘实质 自由边缘 对齐 移除 断裂 制造 释放 自由 | ||
公开了一种微电路卡以及制造卡的工具和方法。保持在载体卡(3)中的微电路卡(2)在图1中大体示出为1。在除了自由的一个边缘(10a)之外,在其他所有边缘上约束微电路卡(2)。自由边缘(10a)与载体卡(3)的边缘实质上对齐。通过连接(12)将微电路卡和载体卡保持在一起,所述连接(12)可以断裂以释放微电路卡(20),因此可以独立于载体卡来使用。微电路卡的位置允许从载体卡中容易且干净地移除微电路卡。
技术领域
本发明涉及微电路卡,具体但非排他地涉及可以从载体卡上分离的卡形式的微电路卡。本发明还涉及用于制造这种微电路和载体卡的工具和方法。
背景技术
也称为微芯片或SIM卡的微电路卡的尺寸和形状通常由工业标准限定。典型地,使用的标准形式是ID-000形式,其主要用于移动电话操作者用户识别卡,称为SIM(用户识别模块)卡,或者插入式SIM卡,例如在USIM(通用用户识别模块)卡的情况下。例如,使用的其他形式是ID-1形式卡(由ISO标准7810得出),其用于银行卡和信用卡。
ID-000卡的制造成本通常比ID-1形式卡低得多,因为用于制造卡的材料较少和需要印刷的面积较小。然而,ID-000卡非常小,尤其是如果它们要插入到诸如移动电话之类的移动通信设备中时。这意味着ID-000卡的握持本身是困难的。因此,通常将ID-000卡合并到载体卡上,所述载体卡通常具有ID-1卡的尺寸和形状,设计为由个人常规地握持,因此它们提供针对ID-000卡的良好支撑载体。当存在由ID-000形式的SIM卡组成的卡时,其中将微电路卡被预切割到ID-1形式的卡本体中时,用户可以通过将ID-1卡插入到读取器中来使用ID-1卡,或者可以从载体ID-1卡本体移除ID-000形式的微电路卡并且插入到诸如移动电话之类的移动设备中。
目前,SIM卡合并在支撑卡的本体内,例如载体卡约束ID-000卡的外周。这提供了用于支撑卡的安全结构。然而,因为在所有的四个侧边上都将卡约束,有时可能难以从载体上移除ID-000卡,尤其是当ID-000卡本身较小并且需要小心握持时。
已经制造了载体卡,其中在ID-000卡周围存在弱线(line of weakness),例如如US2007/0108294中描述的,以几个连接在一起的部分来形成载体卡,但是同样地,ID-000卡被构成载体卡的部分围绕,因此仍然难以从ID-1卡中干净地移除ID-000卡。
本发明旨在提供一种可以容易且干净地从载体卡分离的微电路卡,来克服与现有技术关联的问题。另外,本发明旨在提供一种使用制造微电路和载体的新型工具而容易制造的微电路卡和载体。
发明内容
根据本发明的第一方面,提出了一种附着到载体卡上的微电路卡,所述微电路卡是从形成所述载体卡的表面刻划(delineate)的,并且通过可释放连接可释放地附着到所述载体,其特征在于,定位所述微电路卡,使得所述微电路卡的至少一个边缘定位于所述载体卡的边缘处。
优选地,所述可释放连接是允许将微电路卡从所述载体卡分离的易碎连接。
优选地的是,除了与载体卡边缘对齐的一个边缘之外,所述微电路卡由所述载体卡约束。
优选地,所述微电路卡是实质上矩形线性(rectilinear)形状,其中存在所述微电路卡的两个长边边缘以及所述微电路卡的两个短边边缘,所述微电路卡的一个短边边缘在所述载体卡的边缘处对齐。然而可以设想的是,可以使用其他形状,其中所述形状使得所述微电路卡的边缘可以对齐所述载体卡的边缘。
可以设想的是,所述矩形卡的角可以是圆角。
优选地,在所述矩形卡的端壁和所述载体卡之间存在间隔,所述端壁在微电路卡边缘处,该边缘与微电路卡的和载体卡边缘对齐的边缘相对。
优选地的是,通过弱线将所述矩形卡的长边边缘附着到所述载体卡,所述弱线实质上在所述矩形微电路卡的长边边缘的整个长度上延伸。
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