[发明专利]微电路卡以及制造卡的工具和方法

权利要求书

1.一种制造微电路卡(2)的方法，所述微电路卡附着到载体卡(3)上，其特征在于所述方法包括：

将载体卡(3)放置到支架(4)上，所述载体卡的一面定位于所述支架上；

为所述载体卡(3)中的微电路卡(2)铣磨外周边缘，其中进行铣磨，使得微电路卡(2)的第一边缘(10a)与载体卡(3)的边缘(7)对齐，并且所述铣磨切割弱线(12)，

在微电路卡(2)的第二边缘与载体卡(3)之间压印出间隔(11)，所述第二边缘与所述第一边缘(10a)相对；

所述方法包括：将铣磨掩模(15)放置在所述卡的一面上，以及利用铣磨工具在所述铣磨掩模的至少一部分外周的周围进行铣磨以形成所述外周边缘；其中所述铣磨掩模(15)在一个边缘处具有开口，所述开口布置为与载体卡的边缘(7)对齐，使得在铣磨时，所述铣磨工具(17)能够移动超过所述微电路卡(2)的边缘(10a)，使得微电路卡(2)的边缘与载体卡(3)的边缘(7)对齐。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述支架(14)是矩形线性的，并且所述铣磨获得在三个边缘上被载体卡(3)约束的矩形线性微电路卡(2)，并且第四边缘与载体卡(3)的边缘(7)对齐。

3.根据权利要求1所述的方法，其中存在一间隔(19)，在所述间隔中所述铣磨掩模和所述支架未被夹持在一起，使得所述铣磨工具(17)能够延伸以沿微电路卡(2)的边缘(10a)通过并且形成所述微电路卡(2)的边缘(10a)。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述铣磨工具挖掘所述微电路卡(2)的外周。

5.一种铣磨工具(17)，在根据权利要求1所述的方法中使用，所述铣磨工具包括轴杆，所述轴杆的一端具有铣磨头(18)，所述铣磨头具有切割区，所述切割区具有齿状表面，所述齿状表面能够切入形成载体卡表面的材料中，以在所述载体卡(3)中产生微电路的至少一部分外周。

6.根据权利要求5所述的铣磨工具，其中通过将所述铣磨工具一端的一部分(22)切割掉来形成齿状切割表面，从而形成所述齿状表面。

7.根据权利要求6所述的铣磨工具，其中切割掉的部分(22)是v形，从而形成了齿状切割表面(21a，21b)。