[发明专利]微型码防伪标签制作方法

权利要求书

1.一种微型码防伪标签制造方法，其特征在于，该微型码防伪标签制造方法至少包括如下步骤：

准备印章；

制作标签纸；

刻印微型码，所述微型码的大小为纳米级或微米级；及

制作微型码防伪标签。

2.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米。

3.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的尺寸大于等于10微米小于等于100微米。

4.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述印章由高强度不锈钢底胚上镀上类金刚石碳涂层制成，该印章包括基板层及刻印层，该基板层由高强度的不锈钢材料制成，该刻印层由类金刚石碳结构材料制成，其镀在上述基板层上，所述基板层为所述刻印层提供支撑作用。

5.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述标签纸由表面镀铝的金属纸制成，该标签纸包括纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层，所述镀膜层的一表面镀在该基质层表面，所述粘合层涂覆在该镀膜层另一表面，所述镀铝层通过该粘合层贴紧于镀膜层上，该纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层依次紧贴在一起压合形成上述标签纸。

6.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，进一步包括启动并调节刻印设备的步骤，其中，所述刻印设备为一纳米或微米级的刻印设备，其具有一刻印头，该刻印头的尖端由金刚石微粒晶体的棱角构成，该刻印头在所述印章上根据预定的刻印参数刻印出所需的孔洞，该孔洞组成所需的微型码。

7.如权利要求6所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的刻印过程由高倍光学显微镜控制刻印精度，并通过一控制终端进行软件模拟分析，所述刻印头的尖端在该印章上刻印出来的孔洞根据预定的方式排列，该孔洞的横截面为正四边形、正六边形、正八边形或其他多边形。

8.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述印章通过冲压的方式在上述标签纸上打印出微型码以制作微型码防伪标签，所述标签纸上打印微型码时无需防黏保护，该微型码防伪标签通过粘贴、印刷转移在物品表面、或该物品的包装上，或该物品的附属物上，每一微型码防伪标签上的微型码与不同待验物品的属性一一对应的。

9.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，进一步包括切割调整的步骤，其中，将制作成的微型码防伪标签切割成规定要求的规格微型码防伪标签，该微型码防伪标签的外形图案可为矩形、圆形、菱形、花瓣形或其他形状。

10.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码表现为二维码的形式，其是由若干小方格组成的正方形或长方形符号，并以二位元码方式来编码，该微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，该微型码包含的信息包括待验物品名称、产品设备号、生产商名称、销售商名称、产品型号或生产日期。

11.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码防伪标签通过一微型码扫描读取装置进行查验，该微型码扫描读取装置与带有摄像头的移动设备机械连接和电性连接，该微型码扫描读取装置包括光学模块、图像传感模块及连接器，该光学模块对准上述微型码防伪标签，用于扫描获取该微型码防伪标签表面显微放大的光学影像，所述图像传感模块用于将光学模块获取的光学影像生成为相应的数字影像，所述连接器与上述移动设备电性连接，用于该图像传感模块生成的数字影像传输至所述移动设备，该移动设备处理该数字影像，并将所述微型码包含的信息显示输出。