[发明专利]触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于：包括下列步骤：

于一基板的表面上依序形成一第一导电层、一第二导电层以及一第一光阻层；

使用一第一灰阶光罩图案化该第一光阻层；

利用该图案化第一光阻层蚀刻该第一导电层以及该第二导电层以定义出该触控面板的一第一感测电极；

形成一第一绝缘层于该基板以及该第一感测电极上；

使用一第二灰阶光罩图案化该第一绝缘层以形成具不同厚度的图案化第一绝缘层，其中覆盖在该第一感测电极之上的该图案化第一绝缘层具有最大的厚度；

形成一第三导电层于该图案化第一绝缘层上；

形成一第二光阻层于该第三导电层上；

图案化该第二光阻层以暴露出部分之该第三导电层；以及

利用该图案化第二光阻层蚀刻该第三导电层以定义出该触控面板的一第二感测电极。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中该第一导电层和第三导电层的材质是氧化铟锡。

3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中该第二导电层的材质是氧化铟锡或合金材料。

4.根据权利要求3所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中该合金材料系为具有钯、铂、金、银、铬、AlNd以及铝的任一种或其组合。

5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中是以湿式蚀刻或干式蚀刻方式蚀刻该第一导电层、该第二导电层以及该第三导电层。

6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中该基材系选自玻璃、塑料以及透明材质所组成的族群之一。

7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中使用该第一灰阶光罩图案化该第一光阻层之步骤，更包括：

在预定形成该第一感测电极处，形成具有一第一厚度以及一第二厚度的该第一光阻层，其中该第二厚度小于该第一厚度；以及

移除位于预定形成该第二感测电极处的第一光阻层以暴露出该第二导电层。

8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中利用该图案化第一光阻层蚀刻该第一导电层以及该第二导电层以定义出该触控面板的一第一感测电极之步骤，更包括：

于预定形成该第二感测电极处，以该图案化第一光阻层为罩幕蚀刻该第二导电层以及该第一导电层以暴露出该基板表面；

移除该第二厚度的该图案化第一光阻层，以在预定形成该第二感测电极处，暴露出该第二导电层； 

蚀刻暴露出的该第二导电层以暴露出该第一导电层；以及

移除剩下的该图案化第一光阻层。

9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于：更包括于蚀刻暴露出的该第二导电层以暴露出该第一导电层的步骤前，执行一退火制程。

10.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：更包括形成一第二绝缘层于该第一感测电极以及该第二感测电极之上。

11.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中该第一绝缘层以及该第二绝缘层为有机光阻层。

12.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于：其中利用该图案化第一光阻层蚀刻该第一导电层以及该第二导电层以定义出该触控面板的一第一感测电极的步骤，更包括：于该基板的外围定义出该触控面板的一第一连接垫，其中该第一感测电极连接该第一连接垫。

13.根据权利要求12述之触控面板的制造方法，其特征在于：其中使用一第二灰阶光罩图案化该第一绝缘层的步骤，更包括暴露出该第一连接垫表面。

14.根据权利要求13述之触控面板的制造方法，其特征在于：其中形成一第三导电层于该图案化第一绝缘层上的步骤，更包括形成该第三导电层于暴露出的该第一连接垫表面，来形成一第二连接垫，其中该第二感测电极连接该第二连接垫。