[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种芯片封装基板和芯片封装结构及该芯片封装基板和芯片封装结构的制作方法。

背景技术

芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化之目的。

该芯片封装基板包括绝缘基底、设置于绝缘基底表面的导电线路图形，及覆盖从该导电线路露出的基底表面及部分导电线路图形的表面的覆盖膜，从该覆盖膜露出的多个电性连接垫。采用覆晶封装对芯片进行封装时，该芯片的多个接触凸块与芯片封装基板上对应的电性连接垫相焊接，然后在芯片与芯片封装基板之间的空隙设置底部填充剂。然而，当对多个芯片进行多层堆叠式封装（package on package），在进行某一芯片的覆晶封装时，芯片封装基板与该芯片相邻的区域会设置有多个电性连接垫，在设置底部填充剂时，该芯片周围的电性连接垫可能会受到该底部填充剂的污染，从而使芯片封装结构的质量下降。

发明内容

因此，有必要提供一种可有效提高芯片封装质量的芯片封装基板和结构及其制作方法。

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：提供线路板，包括基底层、设置于基底层表面的第一导电线路图形及形成于该第一导电线路图形上并部分覆盖该第一导电线路图形的第一防焊层，该第一导电线路图形从该第一防焊层露出的部分构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置；在该多个第一电性接触垫上分别形成第一焊料凸块，该多个第一焊料凸块分别与对应的第一电性接触垫电性连接；在该第一防焊层上形成干膜型防焊层，该干膜型防焊层具有一镂空部，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该干膜型防焊层完全覆盖该多个第二电性接触垫；在该干膜型防焊层上形成多个开孔以露出该多个第二电性接触垫；及在该多个第二电性接触垫上分别形成第二焊料凸块，该多个第二焊料凸块分别与对应的第二电性接触垫电性连接，且该多个第二焊料凸块凸出于该干膜型防焊层的表面，从而形成芯片封装基板。

一种芯片封装基板，包括第一基底层、形成于该第一基底层表面的第一导电线路图形、形成于该第一导电线路图形上的第一防焊层、干膜型防焊层及多个第二焊料凸块。该第一防焊层部分覆盖该第一导电线路图形，从该第一防焊层露出的第一导电线路图形构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置。该多个第一电性接触垫上均形成有第一焊料凸块。该干膜型防焊层具有一镂空部及多个开孔，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该多个开孔分别露出该多个第二电性接触垫。该多个第二焊料凸块分别形成于该多个第二电性接触垫上。

一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：提供一如上所述的芯片封装基板，作为第一芯片封装基板；提供一第一芯片，该第一芯片具有与该多个第一焊料凸块一一对应的多个接触凸块；使该多个接触凸块分别与对应的第一焊料凸块相连接并电导通；及将底部填充剂填充于该第一芯片与该第一芯片封装基板之间，以将该第一芯片固定于该第一芯片封装基板，从而形成第一芯片封装结构。

一种芯片封装结构，包括第一芯片封装基板及第一芯片。该第一芯片封装基板包括第一基底层、形成于该第一基底层表面的第一导电线路图形、形成于该第一导电线路图形上的第一防焊层、形成于该第一防焊层上的干膜型防焊层及多个第二焊料凸块。该第一防焊层部分覆盖该第一导电线路图形，从该第一防焊层露出的第一导电线路图形构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置。该多个第一电性接触垫上均形成有第一焊料凸块。该干膜型防焊层具有一镂空部及多个开孔，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该多个开孔分别露出该多个第二电性接触垫。该多个第二焊料凸块分别形成于该多个第二电性接触垫上。该第一芯片具有与该多个第一焊料凸块一一对应的接触凸块，该多个接触凸块分别与对应的第一焊料凸块相连接并电导通，该第一芯片与该第一防焊层之间填充有底部填充剂以固定该第一芯片。

所述的芯片封装基板具有干膜型防焊层，该干膜型防焊层可有效阻挡底部填充剂在填充于该第一芯片与第一芯片封装基板之间时污染该第二电性接触垫，从而提升芯片封装基板和芯片封装结构的质量。

附图说明