[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：

提供线路板，包括基底层、设置于基底层表面的第一导电线路图形及形成于该第一导电线路图形上并部分覆盖该第一导电线路图形的第一防焊层，该第一导电线路图形从该第一防焊层露出的部分构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置；

在该多个第一电性接触垫上分别形成第一焊料凸块，该多个第一焊料凸块分别与对应的第一电性接触垫电性连接；

在该第一防焊层上形成干膜型防焊层，该干膜型防焊层具有一镂空部，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该干膜型防焊层完全覆盖该多个第二电性接触垫；

在该干膜型防焊层上形成多个开孔以露出该多个第二电性接触垫；及

在该多个第二电性接触垫上分别形成第二焊料凸块，该多个第二焊料凸块分别与对应的第二电性接触垫电性连接，且该多个第二焊料凸块凸出于该干膜型防焊层的表面，从而形成芯片封装基板。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其中，该线路板进一步包括一第二导电线路图形及第二防焊层，该第二导电线路图形形成于该基底层远离该第一导电线路图形的表面，该第二防焊层形成于该第二导电线路图形上，该第二防焊层部分覆盖该第二导电线路图形，该第二导电线路图形从该第二防焊层露出的部分构成多个第三电性接触垫，该第一导电线路图形与该第二导电线路图形电连接。

3.一种芯片封装基板，包括第一基底层、形成于该第一基底层表面的第一导电线路图形以及形成于该第一导电线路图形上的第一防焊层，该第一防焊层部分覆盖该第一导电线路图形，从该第一防焊层露出的第一导电线路图形构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置，该多个第一电性接触垫上均形成有第一焊料凸块，其特征在于，该芯片封装基板进一步包括干膜型防焊层及多个第二焊料凸块，该干膜型防焊层具有一镂空部及多个开孔，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该多个开孔分别露出该多个第二电性接触垫，该多个第二焊料凸块分别形成于该多个第二电性接触垫上。

4.如权利要求3所述的芯片封装基板，其中，该线路板进一步包括一第二导电线路图形及第二防焊层，该第二导电线路图形形成于该第一基底层远离该第一导电线路图形的表面，该第二防焊层形成于该第二导电线路图形上，该第二防焊层部分覆盖该第二导电线路图形，该第二导电线路图形从该第二防焊层露出的部分构成多个第三电性接触垫，该第一导电线路图形与该第二导电线路图形电连接。

5.一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：

提供一如权利要求3所述的芯片封装基板，作为第一芯片封装基板；

提供一第一芯片，该第一芯片具有与该多个第一焊料凸块一一对应的多个接触凸块；

使该多个接触凸块分别与对应的第一焊料凸块相连接并电导通；及

将底部填充剂填充于该第一芯片与该第一芯片封装基板之间，以将该第一芯片固定于该第一芯片封装基板，从而形成第一芯片封装结构。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构的制作方法，其中，进一步包括步骤：

提供第二芯片封装结构，包括第二芯片封装基板及封装于该第二芯片封装基板上的第二芯片，该第二芯片封装基板包括第二基底层、分别形成于该第二基底层相对两表面的第三导电线路图形和第四导电线路图形以及分别形成于该第三导电线路图形和第四导电线路图形上的第三防焊层和第四防焊层，该第三导电线路图形电连接于该第四导电线路图形，该第三防焊层部分覆盖该第三导电线路图形，该第三导电线路图形从该第三防焊层露出的部分构成多个第四电性接触垫，该第四防焊层部分覆盖该第四导电线路图形，该第四导电线路图形从该第四防焊层露出的部分构成多个第五电性接触垫，该第二芯片封装于该第二芯片封装基板的第三防焊层一侧并与该多个第四电性接触垫电连接，该第五电性接触垫与该第二焊料凸块一一对应；

在该多个五电性接触垫表面上分别植焊球，形成多个第一焊球；及

将该多个第一焊球分别与对应的第二焊料凸块物理连接并电导通，从而将该第二芯片封装结构连接固定于该第一芯片封装结构。