[发明专利]层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法。

本申请主张基于2011年8月31日在日本申请的特愿2011－188220号的优先权，其内容在这里引用。

背景技术

目前，已知功率晶体管、混合集成电路等的电子器件。这些电子器件中，为了将由这些电子器件散发的驱动热散热，可使用具有高的导热性的散热构件。作为这样的散热构件，已知有安装了IC等的基材本身、或另外设置的散热用的导热性片等的各种构成。

迄今为止，作为上述电子器件的散热构件，提出了在使用了硅橡胶、环氧树脂等树脂材料的膜内配混作为导热填充材料的氧化铝、氮化硼而成的物质（例如参考专利文献1）。

进而近年来，随着这些电子器件的高密度安装的进行，产生的放热量增大。因此，作为基材的形成材料，要求具有更高的导热的材料。

在这样的技术背景下，作为散热构件的材料，开始研究使用导热系数比上述硅橡胶、环氧树脂高的液晶聚酯。例如对于在专利文献2中记载的金属基电路基板，公开了通过使用液晶聚酯作为树脂成分来形成绝缘层，与使用环氧树脂来形成绝缘层的构成相比，导热系数得到提高。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2003－60134号公报

【专利文献2】国际公开第10/117023号。

发明内容

但是，上述专利文献中公开的具有液晶聚酯制的绝缘层的金属基电路基板在导热性方面仍有改善的余地。

本发明是鉴于这种情况而作出的发明，其目的在于提供具有高的导热性的层叠基材的制造方法。另外，本发明的目的在于提供具有高的导热性的液晶聚酯膜的制造方法。

为了解决上述课题，本发明提供层叠基材的制造方法，其是具有导电箔、和在上述导电箔上形成的绝缘层的层叠基材的制造方法，其中，包含

将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量和上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在导电箔上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序、和

将在上述导电箔上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度（液晶転移温度）以上的温度，形成绝缘层的热处理工序。

在本发明中，在上述热处理工序中，优选以1.0～200℃/分钟的速度将上述涂膜的温度从0～220℃的温度升温至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层。

在本发明中，上述导热填充材料优选含有选自氧化铝、氮化铝、和氮化硼中的至少一种的无机物的粉末。

在本发明中，上述液晶聚酯优选是具有下式（1）所示的重复单元、下式（2）所示的重复单元、和下式（3）所示的重复单元的液晶聚酯。

（1）－O－Ar¹－CO－

（2）－CO－Ar²－CO－

（3）－X－Ar³－Y－

（Ar¹表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar²和Ar³分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下式（4）所示的基团。X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基。Ar¹、Ar²或Ar³所示的上述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。）

（4）－Ar⁴－Z－Ar⁵－

（Ar⁴和Ar⁵分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。）。

本发明中，上述液晶聚酯优选相对于构成上述液晶聚酯的全部重复单元的合计量，具有30摩尔％～80摩尔％上式（1）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（2）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（3）所示的重复单元。

在本发明中，优选在上式（3）所示的重复单元中，X和Y中的至少一个是亚氨基。

另外，本发明的液晶聚酯膜的制造方法包含

将含有上述液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量和上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在支承基材上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序、