[发明专利]印制电路板系统

说明书

技术领域

本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的具有至少一个分段地基本上平坦的载体印制电路板的印制电路板系统以及根据权利要求17的前序部分所述的用于安装这样的印制电路板系统的方法。

背景技术

印制电路板当今经常由玻璃纤维增强的、完全硬化的环氧树脂板的多个刚性覆层组成，所述环氧树脂板是单侧或两侧涂覆铜的或者设置有印制导线。印制电路板装配有半导体部件、连接元件、用于导出热的元件等。

在模块化结构的意义上已知的是，设置具有平坦的载体印制电路板的印制电路板系统，在所述载体印制电路板中布置至少一个印制电路板模块（DE 10 2004 019 431 A1）。在此，至少一个与载体板平行取向的印制电路板模块布置在载体印制电路板的凹处中。

在上述印制电路板系统的情况下有问题的是总是将印制电路板模块固定在所分配的凹处中。用于固定的已知措施这里是粘接、焊接等。这些措施在实现上是费事的。

发明内容

本发明所基于的问题是，这样扩展和改进已知的印制电路板系统，使得印制电路板模块在分配给印制电路板模块的凹处中的固定被简化。

上述问题在根据权利要求1的前序部分的印制电路板模块情况下通过权利要求1的特征部分的特征来解决。

以下思考是基本的：载体印制电路板和印制电路板模块的机械稳定性经常是足够的，以便为印制电路板模块实现压配合（Presssitz）。 

相应地建议，将印制电路板模块压入到载体印制电路板中的分配给印制电路板模块的凹处中并且印制电路板模块的边缘为了形成压配合以力配合的方式（Kraftschluessig）与所分配的凹处的边缘啮合。

对于建议的教导基本的是以下事实：如此在结构上进行布置，使得可以以基本上垂直于印制电路板模块的平面侧取向的压入力来压入印制电路板模块。

在适当的设计时，印制电路板模块的压配合对于其在载体印制电路板中的固定是足够的（权利要求3）。以较少的耗费不能实现印制电路板模块的固定。

在建议的解决方案中感兴趣的是以下事实：印制电路板模块在任意方面可以与印制电路板载体不同地来构成。由此可以在制造印制电路板系统时获得巨大的成本，例如其方式是，仅在绝对地需要费用多的材料的地方使用费用多的材料。

在根据权利要求16的特别优选的扩展方案的情况下，可以从凹处中去除印制电路板模块并且接着再次装入。这可以简化可能的维护工作。

按照根据权利要求17的同样得到独立意义的另一教导，要求保护用于安装建议的印制电路板系统的方法。

按照该另一教导基本的是，将印制电路板模块压入到载体印制电路板中的凹处中并且在此使印制电路板模块的边缘为了形成压配合以力配合的方式与所分配的凹处的边缘啮合。

在建议的方法情况下特别有利的是以下事实：将印制电路板模块引入到载体印制电路板中的凹处中的方法步骤可以完全特别简单地实现。

在根据权利要求18的特别优选的扩展方案的情况下，将印制电路板模块夹入到载体印制电路板的凹处中，使得压入力在引入印制电路板模块时经历陡峭的最大值。在此情况下有利地尤其是以下事实：通过夹入而维持预定义的和可再生的压入深度。

附图说明

下面根据仅仅示出实施例的附图更详细阐述本发明。在附图中：

图1分别以透视图示出a)在拆除的印制电路板模块情况下和b)在安装的印制电路板模块情况下的建议的印制电路板系统，

图2 a)以透视图示出在拆除的印制电路板模块情况下的另一建议的印制电路板系统，b)以剖面图示出在拆除的印制电路板模块情况下另一建议的印制电路板系统，c)以剖面图示出在拆除的印制电路板模块情况下另一建议的印制电路板系统，

图3以透视图示出在拆除的印制电路板模块情况下另一建议的印制电路板系统。

具体实施方式

在图1中所示的印制电路板系统装备有基本上平坦的载体印制电路板1和基本上平坦的印制电路板模块2，所述印制电路板模块2在根据图1b)的安装状态下被引入到载体印制电路板1中的所分配的凹处3中。

表达“基本上平坦的”当前意味着，载体印制电路板1和印制电路板模块2不必是在理想意义上平坦的。更确切地指的是，载体印制电路板1和印制电路板模块2分别沿着平面延伸。原则上也可以规定，载体印制电路板1和印制电路板模块2仅分段地被构成为基本上平坦的。