[发明专利]印制电路板系统

权利要求书

1. 具有至少分段地基本上平坦的载体印制电路板（1）的印制电路板系统，其中载体印制电路板（1）具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层，其中具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层的至少一个基本上平坦的、平行于载体印制电路板（1）取向的印制电路板模块（2）布置在载体印制电路板（1）中的所分配的凹处（3）中，其特征在于，印制电路板模块（2）被压入到载体印制电路板（1）中的凹处（3）中并且印制电路板模块（2）的边缘（4）为了形成压配合以力配合的方式与所分配的凹处（3）的边缘（5）啮合。

2. 根据权利要求1所述的印制电路板系统，其特征在于，力配合基本上平行于载体印制电路板（1）的平面取向。

3. 根据权利要求1或2所述的印制电路板系统，其特征在于，基本上仅仅压配合将印制电路板模块（2）保持在载体印制电路板（1）中的凹处（3）中。

4. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）至少分段地、优选地完全地以力配合的方式与所分配的凹处（3）啮合。

5. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）和载体印制电路板（1）基本上布置在一个平面中，优选地，印制电路板模块（2）和载体印制电路板（1）尤其是两侧齐平地结束。

6. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的边缘（4）的横截面型廓（6）和所分配的凹处（3）的边缘（5）的横截面型廓（7）为了形成形状配合而相互协调。

7. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的边缘（4）的横截面型廓（6）和/或所分配的凹处（3）的边缘（5）横截面型廓（7）形成至少一个环绕的托环（8）和/或至少一个环绕的槽（9）。

8. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的边缘（4）的外部轮廓（10）和所分配的凹处（3）的边缘（5）的内部轮廓（11）为了形成形状配合而相互协调。

9. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的边缘（4）的外部轮廓（10）和/或所分配的凹处（3）的边缘（5）的内部轮廓（11）具有周期性重复的结构、尤其是有齿的、锯齿形的或波浪形的结构。

10. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的边缘（4）和/或凹处（3）的边缘（5）至少部分地被金属化。

11. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）可以关于材料组成和/或表面特性和/或覆层结构和/或覆层数量和/或板厚度与载体印制电路板（1）不同地来构成。

12. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，载体印制电路板（1）和/或印制电路板模块（2）被构成为刚性挠性印制电路板。

13. 根据权利要求12所述的印制电路板系统，其特征在于，印制电路板模块（2）的挠性区段在载体印制电路板（1）中的所分配的凹处（3）的边缘（5）上延伸。

14. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，在载体印制电路板（1）和印制电路板模块（2）之间设置电接触，优选地，通过将印制电路板模块（2）装入到所分配的凹处（3）中来建立电接触。

15. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，载体印制电路板（1）在凹处（3）的区域中具有至少一个弹性区域（12），其弹性回弹力作用于印制电路板模块（2）上，优选地，用于提高弹性柔度的至少一个弹性区域（12）在载体印制电路板（1）中具有材料减弱部（13）、尤其是至少一个凹处或至少一个贯通接触部。

16. 根据前述权利要求之一所述的印制电路板系统，其特征在于，通过施加脱离力从凹处（3）中可去除印制电路板模块（2）并且接着在形成压配合下又可以压入凹处（3）中。