[发明专利]半导体设备在审
申请号: | 201210313091.5 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN102856235A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 巴文林 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 | ||
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及能够稳定提供冷却水的半导体设备。
背景技术
现有的半导体设备在进行半导体工艺时,通常需要对其中的部件(比如工艺时的工艺腔室、加热单元等)进行冷却,以保证工艺的顺利进行。所述冷却可以利用气体(比如氮气或惰性气体)或冷却水进行。所述冷却水通常为纯水,所述冷却水通常由放置半导体设备的厂务(facility)端统一提供。
请结合图1,图1为现有的半导体设备的结构示意图。所述半导体设备包括:冷却水提供单元(Process cooling water,PCW单元)100,用于提供冷却水,深冷单元200,用于对所述冷却水提供单元100提供的冷却水进行进一步冷却,经过管路300将进一步冷却后的冷却水提供至被冷却单元300,对所述被冷却单元300进行冷却。
在实际中,发现所述管路300的水压不稳定,需要相关技术人员进行维护处理,不仅耗费人力,而且还影响了半导体设备的使用率(uptime)
发明内容
本发明解决的问题是提供了一种半导体设备,减少了因为冷却水的水压不稳定引起的维护处理,节约了人力,也提高了半导体设备的利用率。
为解决上述问题,本发明提供一种半导体设备,包括:
冷却水提供单元,用于提供冷却水;
泵单元,用于将所述冷却水提供单元的冷却水抽取,并且提供至被冷却单元,所述泵单元与被冷却单元之间的管路上设置有水压监控单元,用于对所述泵单元与被冷却单元之间的管路的水压进行检测,当所述水压超过额定水压的时间超过预定时间时,发出报警信号。
可选地,所述预定时间范围为2~10秒
可选地,所述预定时间范围为2~4秒。
可选地,所述水压监控单元包括:水压感应器,用于测试所述泵单元与被冷却单元之间的管路的水压;
延时控制单元,用于基于所述水压感应器测试的水压,当所述水压超过所述额定水压时,且持续时间超过预定时间时,产生报警信号;
报警单元,用于显示所述报警信号。
可选地,所述半导体设备为Axcelis GPS设备。
可选地,所述泵单元抽取冷却水的速度为可调节,以调节所述管路的水压。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明提供的半导体设备在冷却水提供单元与被冷却单元提供泵单元,所述泵单元从冷却水提供单元抽取冷却水,并且将冷却水提供至被冷却单元,从而保证了冷却水的压力稳定,减少了因为冷却水的水压不稳定引起的维护处理,节约了人力,也提高了半导体设备的利用率;
进一步优化地,在所述冷却水提供单元与被冷去单元之间的管道300上的压力超过额定水压的持续时间在2~4秒时,报警单元能够及时发出报警信号,提醒相关操作人员能够对半导体设备进行检查、维护和保养,另一方面,也防止所述管道上的水压瞬时波动引起报警单元误操作。
附图说明
图1是现有技术的半导体设备结构示意图;
图2是本发明一个实施例的半导体设备结构示意图。
具体实施方式
现有的半导体设备由于冷却水不稳定,频繁报警,不仅需要耗费人力对设备进行检查、维护和保养工作,而且降低了设备的利用率。为了解决上述问题,本发明的发明人提出一种半导体设备,包括:
冷却水提供单元,用于提供冷却水;
泵单元,用于将所述冷却水提供单元的冷却水抽取,并且提供至被冷却单元,所述泵单元与被冷却单元之间的管路上设置有水压监控单元,用于对所述泵单元与被冷却单元之间的管路的水压进行检测,当所述水压超过额定水压的时间超过预定时间时,发出报警信号。
本发明提供的半导体设备在冷却水提供单元与被冷却单元提供泵单元,所述泵单元从冷却水提供单元抽取冷却水,并且将冷却水提供至被冷却单元,从而保证了冷却水的压力稳定,减少了因为冷却水的水压不稳定引起的维护处理,节约了人力,也提高了半导体设备的利用率。
作为一个实施例,本发明所述半导体设备可以为各种需要提供冷却水的设备。本发明以所述半导体设备为Axcelis GPS设备为例,对所述半导体设备的结构进行说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造