[发明专利]基板上表面检测方法及划线装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于划线装置且用以检测配置在平台上的脆性材料基板的上表面的基板上表面检测方法及划线装置。

背景技术

以往，划线装置如专利文献1等所示，在平台上配置脆性材料基板(以下也简单地称为基板)，通过使划线头相对于该基板上下移动，并且与基板的面平行地移动而对基板进行划线。此时，为了对基板施加特定的负荷以进行划线而必须预先识别出划线头的刃尖的位置。图1表示以往的划线装置的主要部分。划线装置包括相对于配置在平台101上的脆性材料基板102而可自如地上下移动的划线头103，在划线头103的上部设置着用以设定基准位置的传感设备(sensor dog)104。在传感设备104中，从投光器向受光器投射激光。而且，将安装在划线头103上的遮蔽板105遮蔽激光的位置设为零点，当划线头103向较该点靠下方处移动时设为正方向。如果遮蔽板105遮蔽传感设备104的激光，则划线头103停止上升，因此，划线头103不会上升至较传感设备104的位置靠上方处。即，划线头103的上下方向(z轴方向)的移动距离以始终成为零或正值的方式受到控制。

且说，在以往的划线装置等中，为了识别至配置在平台101上的脆性材料基板102的基板上表面为止的距离，如图2所示，使划线头103逐渐降低。而且，将与脆性材料基板102接触而阻力增大的时间点的位置设定为脆性材料基板102的上表面的位置。此时，为了不使划线头的刃尖损伤脆性材料基板102的产品部分102a，而使划线头103与脆性材料基板102的未形成有产品的周边部分102b接触来测量距离。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-148098号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如上所述，在以往的检测基板的上表面时，为了检测基板的上表面而使划线头相对于基板下降，但如果急剧地下降，则会对基板施加过大的力。因此，必须使划线头缓缓下降，从而存在基板的上表面检测耗费时间的问题。此外，由于必须针对每个基板确认距划线头的零点位置的距离，所以基板的上表面检测必须针对每个划线装置进行。此外，由于传感设备的位置针对每个划线装置而存在偏差，所以就将至基板上表面为止的距离或划线的图案作为数据加以保持的参照表而言，也存在必须针对每个划线装置而不同的问题。此外，由于使划线头接触基板的周边部分，所以也存在至基板的中央部分为止的距离并不一定准确的问题。

本发明是鉴于如上所述的以往的基板的上表面检测方法的问题而完成的，其技术性课题在于迅速且准确地进行检测，并且不管划线装置的种类，在进行划线时均可使用共用的参照表。

[解决问题的技术手段]

为了解决该课题，本发明的基板上表面检测方法是如下划线装置的基板上表面检测方法，该划线装置包括：辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮(scribing wheel)，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；及非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；且通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离d1，并通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2，登录上述平台与基准块的z轴方向的差(Δd＝d2-d1)，并登录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3，将从划线头观察的上述平台的上表面d3-Δd设定为零点，在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4＝d1-d4)，将(d3-Δd)-D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。

此处，也可在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度，通过算出其平均值而求得。

为了解决该课题，本发明的划线装置包括：辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方(例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机27的深侧)的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；移动机构，使上述划线头与上述平台上的脆性材料基板在与该基板的被划线的面平行的方向相对移动；及控制部，以上述辅助平台的上表面为零位置在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，使上述移动机构及划线头移动而进行划线。