[发明专利]基板上表面检测方法及划线装置有效
| 申请号: | 201210310920.4 | 申请日: | 2012-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN103047935A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
| 发明(设计)人: | 吉田圭吾;冈岛康智;林将圭 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;B25H7/04 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板上 表面 检测 方法 划线 装置 | ||
1.一种基板上表面检测方法,其是如下划线装置之基板上表面检测方法,该划线装置包括:辅助平台,在上表面保持平台及基准块;划线头,在下端具有划线轮,且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动;及非接触移位计,保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置,且测量至下方的反射面为止的距离;且
通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离d1,
通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2,
登录上述平台与基准块的z轴方向的差(Δd=d2-d1),
登录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3,
将从划线头观察的上述平台的上表面d3-Δd设定为零点,
在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板,通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4,将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4=d1-d4),将(d3-Δd)-D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。
2.根据权利要求1所述的基板上表面检测方法,其中在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度,且通过算出其平均值而求得。
3.一种划线装置,其包括:
辅助平台,在上表面保持平台及基准块;
划线头,在下端具有划线轮,且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动;
非接触移位计,保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置,且测量至下方的反射面为止的距离;
移动机构,使上述划线头与上述平台上的脆性材料基板在与该基板的划线的面平行的方向相对移动;及
控制部,以上述辅助平台的上表面为零点位置在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板,使上述移动机构及划线头移动而进行划线。
4.根据权利要求3所述的划线装置,其中上述控制部通过上述非接触移位计分别检测至上述辅助平台上的平台的上表面为止的距离d1及至基准块的上表面为止的距离d2,且检测从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3,如果将d2-d1设为Δd,则将从划线头观察到的上述平台的上表面d3-Δd设定为零点,通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4,将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4=d1-d4),将(d3-Δd)-D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。
5.根据权利要求4所述的划线装置,其中上述控制部在包括上述脆性材料基板的功能区域的多个部分测量上述脆性材料基板的高度,且通过算出其平均值而求得。
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