[发明专利]大尺寸全色OLED显示器有效
申请号: | 201210309010.4 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN102916035A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 李崇 | 申请(专利权)人: | 李崇 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;H01L51/52 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 214112 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 全色 oled 显示器 | ||
技术领域
本发明涉及一种大尺寸显示器生产制造技术领域,具体地说是一种采用色彩变换技术和OLED显示模块拼接技术制造的大尺寸全色OLED(有机电致发光)显示器。
背景技术
随着电子工业的迅速发展,以及社会对于信息显示产品要求的不断提高,可应用于机场、大型购物中心、监控中心、体育场馆等,用于信息传播、新闻发布、证券交易中用的户内型或半户内型大型平面显示器产品出现了巨大的市场需求。作为传统的可提供大型信息显示的技术----LED大屏幕显示,集成了微电子技术、计算机技术、信息处理技术等于一体,以其强烈的色彩刺激性、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点,成为户外显示应用的不二选择。然而,对于户内以及半户内应用的大尺寸平面全色OLED显示产品而言,市场更存在如下几方面要求:
1、黑屏效果更好,对比度更高,追求更完美视觉效果;
2、良好的显示屏面内发光均匀性,无视觉差异和拼接感,良好的平面化显示效果;
3、色彩柔和温馨,画面效果好;
4、在不同环境下的可靠性和稳定性高,方便移动和组装;
5、成本更便宜,性价比更高。
因为传统的LED显示产品提供的是点光源发光,视觉刺激度强烈,长时间观察容易造成视觉疲劳和眩光。同时其是采用标准显示模块有缝拼接在一起构成全彩显示器,画面连续性效果不佳,因此其技术应用于户内显示时,受到极大的限制。这为其他平面显示技术进入大尺寸显示领域提供了机会。
OLED是最新一代显示技术的代表,因其采用有机材料发光,同时又是面光源,视觉效果柔和,画质精美且具有立体感,是绝佳的大尺寸高端显示应用的替代产品。现有技术中,制造全色OLED显示器通常有三种不同的制作方式:第一种是通过对像素矩阵上不同的OLED发光器件直接施加电场,从而获得独立的红绿蓝发光的“红绿蓝三原色发光方式”;第二种是利用不同色彩的滤光膜切割背景白色OLED发光器件所产生的OLED发光,从而获得 红绿蓝三基色发光的“白光加滤光片方式”;第三种是通过色彩变换膜吸收背景紫外、蓝色、浅蓝色或白色OLED发光器件中的有效OLED发光组分,将其中高能量的蓝色发光转化成为低能量的绿光或红光,从而获得红绿蓝三色发光的“色彩变换方式”。
和前面两种全色OLED显示器制造方式比较,色彩变换方式在生产制造显示器时易于提高显示器制造的性能价格比。同时可以提供朗伯体像素的发光,使的OLED显示器视觉上更具美感。传统的制造全色OLED显示屏的工艺结构中,包括色彩变换基板和OLED发光器件,透明基板上依次覆盖有红绿蓝三色滤光膜层和黑色矩阵网格膜层、红绿两种颜色的色彩变换膜层、平坦化膜层和保护层,从而形成色彩变换基板;在色彩变换膜层上设置有包括透明导电电极层、有机发光功能材料膜层组合和反射电极层的OLED发光器件。
当前,对于大尺寸OLED显示屏制造技术而言,能够整块基板直接制造的最大面积的显示器仅为55寸规格,采用的也是常规的OLED全彩工艺技术,无法制造更个规格的显示屏(如尺寸大于100寸的显示屏),这为这项技术进入大屏显示市场造成困难。
日本三菱电机公司2009年公开了一种采用标准显示模块拼接方式制造大尺寸OLED显示屏的技术,采用该技术,该公司使用96mm ×96mm的标准全色显示模块,制造出了155寸规格的OLED显示屏。这项技术有效利用了OLED面发光特点,具有色彩柔和,自发光,画质精美的优势,实现了OLED显示在大尺寸户内应用领域的突破。
从已知报道的日本三菱电机公司的大尺寸OLED显示屏的技术工艺来看,其显示模块采用的是RGB制作工艺方式,其基本特征在于,构成大尺寸全色OLED显示器的各个子像素由精密的金属罩对位技术制作出相互独立的红、绿、蓝三原色OLED发光器件(图1所示),控制回路11对不同子像素矩阵上的红色OLED发光器件14、绿色OLED发光器件13、蓝色OLED发光器件12分别直接施加电场,从而获得独立的红绿蓝发光。这种工艺特点在于每个像素即是一个OLED发光器件,三种颜色的OLED发光器件一起混合表现白光、黄光、及其他各种色彩光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的