[发明专利]利用磁控溅射对原子力显微镜探针进行金膜修饰的方法

权利要求书

1.一种利用磁控溅射对原子力显微镜探针进行金膜修饰的方法，其特征在于：将清洗干净的探针置于磁控溅射腔内，室温下利用磁控溅射镀膜技术在纯氩气气氛下依次溅射铬膜和金膜，得到表面覆有3~20nm铬膜和30~100nm金膜的原子力显微镜探针，所述原子力显微镜探针为硅探针或氮化硅探针。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：

（1）探针清洗：依次用氯仿、紫外线-臭氧、氯仿清洗；

（2）溅射铬膜：采用直流溅射铬靶，溅射气体为纯氩气；

（3）溅射金膜：采用直流溅射金靶，溅射气体为纯氩气。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述（1）中，氯仿清洗时间为10~20min，紫外线-臭氧清洗时间为10~30min。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述（2）中，本底真空度小于1.0×10^-4Pa，调节基片与靶材的距离为10～20cm，选用99.99%的纯铬靶作为Cr薄膜沉积的溅射靶。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述（3）中，本底真空度小于1.0×10^-4Pa，调节基片与靶材的距离为10～20cm，选用99.99%的纯金靶作为Au薄膜沉积的溅射靶。

6.根据权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，所述（2）中，采用直流溅射铬靶，其中溅射功率为100W，溅射时间为10～70s。

7.根据权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，所述（3）中，采用直流溅射金靶，溅射功率为70W，溅射时间为150～500s。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述（2）和（3）中，纯氩气的纯度为99.99%以上，气体压强为0.8～1.6Pa。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述（2）和（3）中，原子力显微镜探针不加热。