[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括两次丝网印刷碳油的步骤：1）对印刷电路板的一面丝网印刷碳油，然后进行烤板；2）再对该面进行丝网印刷碳油，然后进行烤板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述两次丝网印刷碳油的步骤包括：丝网印刷印刷电路板的一面碳油后，进行烤板，烤板温度为130~150℃、时间为10~15分钟；再对该面进行丝网印刷碳油，然后进行烤板，烤板温度为130~150℃、时间为25~30分钟。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

1）开料：用开料剪板机将覆铜板裁剪为所需的尺寸；然后将所述覆铜板进行除油、微蚀、酸洗、热风吹干，接着进行影像转移、线路蚀刻以及黑化；

2）钻孔：将黑/棕化后的覆铜板层叠、压合后，用钻孔机在层合的覆铜板上钻孔，以导通各层的覆铜板；

3）沉铜加厚：使用化学沉铜的方法将钻孔后的孔壁镀铜，然后使用电镀法将孔壁镀铜加厚；

4）图形制作：在经沉铜加厚的覆铜板上涂覆感光材料，利用掩膜进行选择性曝光，形成所需要的线路图形；移除未曝光部分的感光材料，以使该部分的铜暴露出；

5）图形电镀：使用电镀方式，在暴露出的铜上加厚镀铜，镀铜后再在铜上镀抗蚀层；

6）去膜蚀刻：将所述覆铜板的表面上剩余的感光材料去除，暴露出不需要的铜，接着使用强氧化性试剂将所述不需要的铜去除；

7）阻焊制作：对所述覆铜板的表面丝网印刷阻焊剂，所述阻焊剂经预烤后，使用掩膜选择性曝光，且位菲林比线路菲林缩小菲林曝光；然后将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水显影掉；

8）后固化：将形成有阻焊计的印刷电路板置于高温烤炉中烘烤，以增加阻焊剂与铜层间的结合力；

9）表面处理：在焊接区域对印刷电路板进行喷锡、沉金以及涂覆有机保焊膜的表面处理；

10）丝网印刷字符：用网版在印刷电路板的表面上丝网印刷一层热固化油墨；

11）丝网印刷两次碳油：对印刷电路板的一面丝网印刷碳油，然后进行烤板，烤板温度为130~150℃、时间为10~15分钟；再对该面进行丝网印刷碳油，然后进行烤板，烤板温度为130~150℃、时间为25~30分钟；

12）外型加工：将丝印碳油后的印制电路板切割出需要的形状；

13）测试：测试板上各网络间的电气性能；

14）成品检验：目视板的外观，合格后入库。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述丝网印刷两次碳油的步骤中还包括晒网，所述晒网包括如下步骤：

在丝网上没有被感光材料覆盖的地方，用丝印刮刀刮上封网胶，并干燥，然后放置于爆光机上进行爆光，而且碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光。

5.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板根据权利要求1~4任意一项所述的印刷电路板的制作方法制得。