[发明专利]碟型集成式LED光源及制备方法无效
| 申请号： | 201210307305.8 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102832319A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碟型 集成 led 光源 制备 方法 | ||
1.碟型集成式LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的用于固定LED芯片的银层、用于连接电极的金线和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。
2. 根据权利要求1所述的碟型集成式LED光源，其特征在于：所述的LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层。
3. 根据权利要求1所述的碟型集成式LED光源，其特征在于：所述的碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯。
4. 碟型集成式LED光源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）制作出碟型基材；2）使碟型基材表面形成一层金属层；3）将步骤2）制成的基材经喷涂感光胶曝光线路制程后在需线路的隔离区形成保护膜,进行蚀刻留下线路；4）将3）中的线路以电镀法加厚铜,再以点镀法将银层附着于用于固定LED芯片的位置；5）将LED芯片固定于银层，以金线连接电极,在芯片上以喷涂法涂布荧光粉硅胶层，使LED光源呈现白光；6）以模压机加工将硅质一次透镜成形于LED光源上即完成光原板。
5. 根据权利要求4所述的碟型集成式LED光源的制备方法，其特征在于，步骤1）的具体过程为：将氮化铝或氧化铝的微米级粉末掺杂于聚碳酸酯原料均匀混合后射出碟型基材。
6. 根据权利要求4所述的碟型集成式LED光源的制备方法，其特征在于：步骤2）通过溅镀机完成。
7. 根据权利要求4所述的碟型集成式LED光源的制备方法，其特征在于：所述的光原板的背面涂上导热材料。
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