[发明专利]片式膜固定电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种片式膜固定电阻器，包括绝缘基板（1），分别设置在绝缘基板（1）表面和背面的两块表电极（2）、两块背电极（3），设置在绝缘基板（1）两端与表电极和背电极连接的端电极（4），表电极（2）、背电极（3）和端电极（4）表面覆盖有中间电极（7），中间电极（7）表面覆盖有外部电极（8），设置在两块表电极（2）之间与表电极（2）连接的电阻层（5），电阻层（5）表面覆盖有绝缘包封层（6），其特征在于：所述绝缘基板（1）是氮化铝基板。

2.根据权利要求1所述的片式膜固定电阻器，其特征在于：所述电阻层（5）采用氧化钌浆料高温烧结而成。

3.根据权利要求2所述的片式膜固定电阻器，其特征在于：所述电阻层（5）采用真空溅射镍铬合金而成。

4.一种权利要求1所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

a、表电极、背电极制作：在绝缘基板（1）表面印刷表电极（2），背面印刷背电极（3），印刷完成后将绝缘基板（1）在850±2℃下烧结8-12分钟；

b、印刷阻挡层，在绝缘基板（1）表面印刷阻挡层，印刷完成后在150±2℃下烘干阻挡层7-9分钟；

c、电阻层制作：用真空溅射或丝刷、高温烧结的方法在绝缘基板（1）表面、两块表电极（2）之间形成电阻层（5）；

d、用酒精清洗绝缘基板（1）上的阻挡层，清洗后在70-100℃烘箱中烘干10-15分钟。 

f、激光调阻：用激光对电阻层（5）进行微调，调整阻值到所需目标阻值和精度；

g、绝缘包封层制作：在电阻层（5）表面印刷包封浆料，干燥，然后置于200-230℃下烧结25-35分钟；

h、端涂：将绝缘基板（1）按常规方法一次裂片，在裂片条的断面涂刷端电极（4），然后置于200±2℃下烧结5-9分钟；

i、电镀：将绝缘基板（1）按常规方法二次裂片，然后进行电镀，镀镍形成中间电极（7），镀锡铅合金形成外部电极（8）。

5.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤a中表电极（2）、背电极（3）印刷厚度干燥后为8-25μm，电极浆料为钯银合金。

6.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中采用真空溅射法时电阻浆料为镍铬合金，溅射后将绝缘基板（1）在300-600℃下热处理0.5-8小时。

7.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中采用丝刷、高温烧结法时电阻浆料为氧化钌，印刷电阻层（5）后将绝缘基板（1）在850±2℃下烧结8-12分钟。

8.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤f中激光调阻速度为20-100mm/s，热处理条件为185-215℃下6-24小时。

9.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤i中镍层厚度为2-7μm，锡铅合金层厚度为3-18μm。