[发明专利]印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制作领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

柱状片式电子元件如矩形片式电阻焊接于印刷电路板的过程一般如下：如图1所示，提供一印刷电路板10，该印刷电路板10包括形成于该印刷电路板10的两个平行并排设置的长方形焊盘12，该焊盘的宽度W1方向垂直于两个焊盘12的排列方向；在该两个长方形焊盘12上印刷锡膏；提供一矩形片式电子元件14，该矩形片式电子元件14的长度方向的两端分别具有电极142，该矩形片式电子元件14的宽度为W2，使该矩形片式电子元件14两端的电极142分别与该两个焊盘12上的锡膏相接触；最后，将该印刷电路板10及其上的矩形片式电子元件14一起通过回焊炉，使两个焊盘12上的锡膏熔融并粘接该矩形片式电子元件14的两端的电极142，然后冷却固化，将该矩形片式电子元件14焊接于该印刷电路板10上，并使矩形片式电子元件14的电极142与该印刷电路板10电连接。

一般地，焊盘12的宽度W1大于该矩形片式电子元件14的宽度W2，焊盘12的宽度W1的方向与矩形片式电子元件14的宽度W2的方向近似平行，但在实际制作过程中，通过回焊炉时，锡膏在加热熔融的时候会有少许的流动，熔融锡膏的流动会带动矩形片式电子元件14发生移动，从而使焊盘12的宽度W1的方向与矩形片式电子元件14的宽度W2的方向发生相对倾斜。

一般情况下，这种倾斜不会产生品质异常，但有时为更保证更好的品质，需要矩形片式电子元件14的长度与焊盘12的排列方向的夹角控制在一较小的预定范围之内。很多时候，宽度W1与宽度W2的比例较大，在实际生产中，常会产生矩形片式电子元件14的长度与焊盘12的排列方向的夹角无法控制在预定范围之内。为使矩形片式电子元件14的长度与焊盘12的排列方向的夹角符合要求，通常在印刷电路板10和矩形片式电子元件14通过回焊炉之前，先通过在印刷电路板10与矩形片式电子元件14之间点红胶，使矩形片式电子元件14的位置固定。然而，增加点红胶的步骤势必会增加生产成本，降低生产效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种降低生产成本、提高生产效率的印刷电路板的制作方法。

一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板包括柱状片式电子元件及其对应的两个并排设置的焊盘，该柱状片式电子元件的长度方向与其对应的两个焊盘的排列方向的夹角控制在±α范围之内，其中α为一预定角度，该印刷电路板的制作方法包括步骤：提供一柱状片式电子元件，该柱状片式电子元件的长度为L，宽度为W1，该宽度W1的方向垂直于该长度方向L，该柱状片式电子元件长度方向的两端分别具有一电极；提供一半成品电路板，该半成品电路板表面具有并排设置的两个焊盘，该两个焊盘具有相同宽度W2，该宽度W2方向垂直于该两个焊盘的排列方向，该宽度W2的宽度符合关系式：W2=L × sin(α) + W1 × cos(α)；将该柱状片式电子元件放置于该半成品电路板上，其中该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相接触，且该柱状片式电子元件的宽度W1方向平行于该半成品电路板表面，并将该半成品电路板及其上的柱状片式电子元件一起通过回焊炉，使两个焊盘上的锡膏熔融后冷却固化，将该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相粘接，从而得到印刷电路板。