[发明专利]印刷电路板的制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板包括柱状片式电子元件及其对应的两个并排设置的焊盘，该柱状片式电子元件的长度方向与其对应的两个焊盘的排列方向的夹角控制在±α范围之内，其中α为一预定角度，该印刷电路板的制作方法包括步骤：

提供一柱状片式电子元件，该柱状片式电子元件的长度为L，宽度为W1，该宽度W1的方向垂直于该长度方向L，该柱状片式电子元件长度方向的两端分别具有一电极；

提供一半成品电路板，该半成品电路板表面具有并排设置的两个焊盘，该两个焊盘具有相同宽度W2，该宽度W2方向垂直于该两个焊盘的排列方向，该宽度W2的宽度符合关系式：W2=L × sin(α) + W1 × cos(α)；

将该柱状片式电子元件放置于该半成品电路板上，其中该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相接触，且该柱状片式电子元件的宽度W1方向平行于该半成品电路板表面，并将该半成品电路板及其上的柱状片式电子元件一起通过回焊炉，使两个焊盘上的锡膏熔融后冷却固化，将该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相粘接，从而得到印刷电路板。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该半成品电路板包括基底层、形成于基底层表面的导电线路图形及形成于该导电线路图形上和从该导电线路图形露出的该基底层的表面上的防焊层，该防焊层部分覆盖该导电线路图形，从该防焊层露出的导电线路图形包括该两个焊盘。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该柱状片式电子元件为矩形片式电子元件。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该半成品电路板的制作方法包括步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基底层及形成于该基底层表面的铜箔层；

通过曝光、显影、蚀刻以及剥膜工艺将该铜箔层形成多个导电线路图形；及

在该导电线路图形上形成防焊层，该防焊层部分覆盖该导电线路图形的表面及完全覆盖从该导电线路图形露出的基底层的表面，从该防焊层露出的导电线路图形构成该两个焊盘，从而形成半成品电路板。

5.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为柔性树脂层，该柔性树脂层为PI、PET或PEN。

6.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为硬性硬性树脂层，该硬性树脂层为环氧树脂或玻纤布。

7.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路图形。

8.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该两个焊盘均为矩形。