[发明专利]发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请要求基于2011年8月22日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0083721、2011年8月24日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0084718、2011年12月22日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0139806、2011年12月09日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0131466、2011年12月27日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0143152、2011年12月30日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0147361以及于2011年12月22日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2011-0140236的优先权，它们的全部内容通过引用合并到本文中，如同完全在本文中阐述一样。

技术领域

本实施方案涉及发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统。

背景技术

由于器件材料和薄膜生长技术的发展，使用第III-V族或II-VI族化合物半导体的发光器件例如激光二极管或发光二级管能够发射多种颜色的光，例如红光、绿光、蓝光以及紫外光。此外，这些发光器件能够通过使用荧光物质或颜色组合以高效率发射白光，并且与常规光源例如荧光灯和白炽灯等相比，这些发光器件具有包括低功耗、半永久寿命、快速响应时间、安全性以及环境友好的优点。

相应地，发光器件的应用领域扩大至光通信设备的传输模块、可以取代构成液晶显示(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二级管背光、可以取代荧光灯或白炽灯的白色发光二级光照明装置、车辆前照灯以及交通灯。

发光器件封装件配置为将第一电极和第二电极布置在封装件本体上，并且将发光器件置于封装件本体的底表面上并电连接至第一电极和第二电极。

在安装有发射紫外光(UV)的发光二级管的发光器件封装件情形下，如果反射的紫外光到达封装件本体，则包含在本体中的有机材料变色或劣化，从而引起封装件的可靠性降低。因此，存在提高发光器件封装件的可靠性同时保持优异的散热性质的需要。

图1为示出常规的发光器件封装件的视图。

封装件本体110具有腔，发光器件130置于腔的底表面上。散热器180可以设置在封装件本体110的下部中。散热器180和发光器件130可以通过导电粘合层120而彼此固定。

然而，常规发光器件封装件具有以下问题。

在图1中，散热器180可以由高热导率材料如Cu-W形成。由于发光器件封装件100的发光器件130可以发热，因此散热器180可能经受由于封装件本体110与散热器180的不同组成材料之间的热膨胀系数差异所引起的平面性劣化。

也就是说，在图1中，由于散热器180的体积膨胀，散热器180可能具有粗糙化的表面而不是平坦表面，这会引起发光器件130倾斜，结果导致光器件封装件100的发光角度倾斜。另外，在将发光器件封装件100安装到电路板等上时，设置在发光器件封装件100的下表面处的粗糙化散热器180可能引起发光器件封装件100倾斜。

发明内容

实施方案提供可靠性提高的发光器件封装件。

在一个实施方案中，发光器件封装件包括：封装件本体，该封装件本体具有由侧壁和底表面限定的腔；设置在腔中的至少一个发光器件；插入封装件本体中并且设置在发光器件之下的至少一个散热器；以及围绕散热器设置并通过引线接合而电连接至发光器件的第二电极图案，其中第二电极图案包括接合引线的第一区域以及连接至第一区域的第二区域，并且第一区域的宽度与第二区域的宽度不同。

第一区域的宽度可以比第二区域的宽度大。

封装件本体可以由多个层构成，第二电极图案可以包括延伸图案，并且该延伸图案可以电连接至穿透构成封装件本体的多个层中的至少一层的至少一个通孔(via-hole)。

延伸图案可以从第二电极图案延伸至腔的侧壁，并且延伸图案的至少一部分可以设置在侧壁的下方。

通孔可以电连接至第二电极图案，并且可以与腔的侧壁垂直交叠。

封装件本体可以由陶瓷材料形成。

所述至少一个发光器件可以包括多个发光器件，并且所述至少一个散热器可以包括布置成与多个发光器件分别对应的多个散热器。

发光器件封装件还可以包括设置在散热器和发光器件之间的支承板，其中支承板由陶瓷材料形成。

可以在封装件本体与发光器件之间设置第一电极图案。