[发明专利]发光器件封装件、光源模块以及包括它们的照明系统在审
申请号: | 201210302014.X | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN103078033A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 郑粹正;文年泰;曹永准;黄善教;金炳穆;权揟涎 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/64 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 光源 模块 以及 包括 它们 照明 系统 | ||
1.一种发光器件封装件,包括:
具有由侧壁和底表面限定的腔的封装件本体;
设置在所述腔中的至少一个发光器件;
插入所述封装件本体中并且设置在所述发光器件之下的至少一个散热器;和
围绕所述散热器设置并且通过引线接合电连接至所述发光器件的第二电极图案,
其中所述第二电极图案包括接合引线的第一区域和连接至所述第一区域的第二区域,并且所述第一区域的宽度与所述第二区域的宽度不同。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。
3.一种发光器件封装件,包括:
具有由侧壁和底表面限定的腔的封装件本体;
设置在所述腔中的发光器件;
插入所述封装件本体中并且设置在所述发光器件下方的散热器;和
围绕所述散热器设置并且电连接至所述发光器件的第二电极图案,
其中所述第二电极图案包括具有不同宽度的最大宽度部分和最小宽度部分。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装件,
其中所述发光器件引线接合至所述第二电极图案。
5.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第二电极图案的所述最大宽度部分是引线接合区域。
6.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,
其中所述封装件本体由多个层组成,
其中所述第二电极图案包括延伸图案,以及
其中所述延伸图案电连接至穿透构成所述封装件本体的所述多个层中的至少一层的至少一个通孔。
7.根据权利要求6所述的发光器件封装件,其中所述延伸图案从所述第二电极图案延伸至所述腔的所述侧壁,并且所述延伸图案的至少一部分设置在所述侧壁之下。
8.根据权利要求6所述的发光器件封装件,其中所述通孔电连接至所述第二电极图案,并且与所述腔的所述侧壁垂直交叠。
9.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,
其中所述封装件本体由陶瓷材料形成。
10.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,
其中所述至少一个发光器件包括多个发光器件,以及
其中所述至少一个散热器包括布置成与所述多个发光器件分别对应的多个散热器。
11.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,还包括设置在所述散热器和所述发光器件之间的支承板,其中所述支承板由陶瓷材料形成。
12.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,其中在所述封装件本体和所述发光器件之间设置有第一电极图案。
13.根据权利要求12所述的发光器件封装件,
其中所述支承板包括穿透通孔,以及
其中所述第一电极图案电连接至所述支承板的所述通孔。
14.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,还包括设置在所述散热器的底表面上的支承板,其中所述支承板由陶瓷材料形成。
15.根据权利要求6所述的发光器件封装件,其中所述通孔与置于所述封装件本体之下的电极焊垫电接触。
16.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,其中由所述发光器件发出的光的波长在260nm至405nm的范围内。
17.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,还包括设置在所述腔中的透明层。
18.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,其中每个散热器的与相应发光器件相邻的一端的横截面积小于所述散热器的与所述发光器件相反的另一端的横截面积。
19.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,其中所述腔的所述侧壁的内侧表面为倾斜表面。
20.根据权利要求1或3中任一项所述的发光器件封装件,其中所述腔的所述侧壁的内侧表面具有阶梯形状。
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