[发明专利]埋入式元件电路板与其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种埋入式元件电路板与其制作方法，特别是涉及一种具有01005芯片式电阻/电容的埋入式元件电路板与其制作方法。 

背景技术

随着科技的日新月异，电子产品的外观尺寸也越来越小。为了配合越来越小的电子产品，电路板的设计也日趋精密。 

部分的电路板，可将电子元件，例如是有源元件(Active device)及无源元件(Passive device)等，埋入电路板的内层中，然后经由成导电孔等方式相互导通，称之为元件埋入式元件电路板(Device embedded printed circuit board)。当元件内置于电路板中后，其外层两面与一般的电路板并无差异，仍然可以搭载其他有源元件或无源元件而成为组装板。 

然而，由于被埋入的电子元件的规格尺寸并不相同，而使得压合后易产生凹陷，以致于后续影像转移线路可能因此产生断路的问题。 

此外，由于部分埋入式电子元件的尺寸十分的小巧，而利用导电孔连接时，也有可能产生对准不易，以致于造成接触不良的情况，然若进一步缩小导电孔的尺寸，则可能出现产品可靠度的问题。 

因此，实有必要，进一步改善埋入小尺寸电子元件的埋入式元件电路板的产品可靠度，以及有效避免电路板产生凹陷的情况，并进一步降低影像转移线路的断路的问题。 

发明内容

鉴于上述的先前技术中所述，由于元件埋入式元件电路板中被埋入的电子元件的规格尺寸并不相同，而使得压合后易产生凹陷，将造成后续影像转移线路可能因此产生断路的问题。另，由于部分小尺寸的埋入式电子元件，由于电极端子的尺寸十分的小，以致于与导电孔对准不易，容易造成接触不 良的情况，但若是进一步缩小导电孔的尺寸，则可能出现产品可靠度的问题。 

本发明的目的之一是提供一种埋入式元件电路板与其制作方法，以避免电路板产生凹陷的情况，并降低影像转移线路的断路的问题，进一步提高埋入式元件电路板的产品可靠度。 

根据以上所述的目的，本发明的一态样，是揭露一种埋入式元件电路板的制作方法，包含有下列步骤，首先，提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层；利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上，其中埋入式元件包含一第一端电极与一第二端电极；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，其中第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件；涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，其中绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度；压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层；以及由铜箔层上，剥离承载层与分离层，其中，铜箔层上形成有至少一开口，以露出第一端电极与第二端电极。 

在一实施例中，上述的埋入式元件电路板制作方法，更包含利用激光移除铜箔层，以形成开口，开口的长度大于宽度；以及去除开口中的粘着剂，以露出第一端电极与第二端电极。上述的开口的宽度介于25微米(μm)至50微米之间，长度大于50微米，较佳地开口的宽度介于25微米(μm)至40微米之间，而长度大于100微米。 

在一实施例中，上述的铜箔层也可在第一端电极与第二端电极上分别形成有两个以上的开口。上述的开口的直径约为25微米至50微米之间。 

在一实施例中，上述的埋入式元件电路板制作方法，也可以在利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上的步骤之前，利用激光形成开口铜箔层上。 

在一实施例中，上述的埋入式元件电路板制作方法，还包含，利用激光形成开口于铜箔层上，且开口是一长条形开口，由第一端电极经一非电极区域，延伸至第二端电极，移除长条形开口中的粘着剂，以由长条形开口中，露出第一端电极、第二端电极以及一非电极区域；形成一电镀层；以及图案化电镀层，以形成一上方电路层、一下方电路层与两个导电窗，并且同时电性隔离第一端电极与第二端电极上的两个导电窗。上述的两个导电窗的距离较佳地小于非电极区域的长度。 

在一实施例中，上述的埋入式元件电路板制作方法，还包含，利用激光 形成开口于铜箔层上，且开口是一长条形开口，由第一端电极经一非电极区域，延伸至第二端电极；移除长条形开口中的粘着剂，以由长条形开口中露出第一端电极、第二端电极以及一非电极区域；形成一导电层；形成一图案化的光致抗蚀剂层于导电层之上；形成一电镀层于图案化的光致抗蚀剂层之中；移除图案化的光致抗蚀剂层；以及蚀刻电镀层开口中的铜箔层与导电层，以形成一上方电路层、一下方电路层与两个导电窗，并且同时电性隔离第一端电极与第二端电极上的两个导电窗。其中，上述的两个导电窗的距离较佳地小于非电极区域的长度。