[发明专利]埋入式元件电路板与其制作方法

权利要求书

1.一种埋入式元件电路板制作方法，包含：

提供一基材，具有铜箔层、承载层与分离层；

利用一粘着剂固定一埋入式元件于该基材之上，其中该埋入式元件包含第一端电极与第二端电极；

压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于该基材上，其中该第一绝缘胶片与该绝缘层具有开孔对应于该埋入式元件；

涂布一绝缘胶至该第一绝缘胶片与该绝缘层的开孔中，其中该绝缘胶的高度约等于该绝缘层的高度；

压合一第二绝缘胶片与一金属层于该绝缘胶与该绝缘层之上，以形成一核心层；以及

由铜箔层上，剥离该承载层与分离层，其中，该铜箔层上形成有至少一开口，以露出该第一端电极与该第二端电极。

2.如权利要求1所述的埋入式元件电路板制作方法，还包含，利用激光移除该铜箔层，以形成该开口，该开口的长度大于宽度；以及

去除该开口中的该粘着剂，以露出该第一端电极与该第二端电极。

3.如权利要求2所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的开口的该宽度介于25微米(μm)至50微米之间，该长度大于50微米。

4.如权利要求3所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的开口的该宽度介于25微米(μm)至40微米之间，该长度大于100微米。

5.如权利要求1所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的铜箔层在该第一端电极上形成有两个以上的该开口，而该铜箔层在该第二端电极上也形成有两个以上的该开口。

6.如权利要求5所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的开口的直径约为25微米至50微米之间。

7.如权利要求1所述的埋入式元件电路板制作方法，还包含，在该利用一粘着剂固定一埋入式元件于该基材之上的步骤之前，利用激光形成该开口该铜箔层上。

8.如权利要求1所述的埋入式元件电路板制作方法，还包含：

利用激光形成该开口于该铜箔层上，且该开口是一长条形开口，由该第一端电极经一非电极区域，延伸至该第二端电极；

移除该长条形开口中的该粘着剂，以由该长条形开口中，露出该第一端电极、该第二端电极以及一非电极区域；

形成一电镀层；以及

图案化该电镀层，以形成一上方电路层、一下方电路层与两个导电窗，并且同时电性隔离该第一端电极与该第二端电极上的该两个导电窗。

9.如权利要求8所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的两个导电窗的距离小于该非电极区域的长度。

10.如权利要求1所述的埋入式元件电路板制作方法，还包含：

利用激光形成该开口于该铜箔层上，且该开口是一长条形开口，由该第一端电极经一非电极区域，延伸至该第二端电极；

移除该长条形开口中的该粘着剂，以由该长条形开口中露出该第一端电极、该第二端电极以及一非电极区域；

形成一导电层；

形成一图案化的光致抗蚀剂层于该导电层之上；

形成一电镀层于该图案化的光致抗蚀剂层之中；

移除该图案化的光致抗蚀剂层；以及

蚀刻该电镀层开口中的该铜箔层与该导电层，以形成一上方电路层、一下方电路层与两个导电窗，并且同时电性隔离该第一端电极与该第二端电极上的该两个导电窗。

11.如权利要求10所述的埋入式元件电路板制作方法，其中上述的两个导电窗的距离小于该非电极区域的长度。

12.一种埋入式元件电路板，包含：

基材，具有铜箔层、承载层与分离层；

埋入式元件，其中该埋入式元件包含第一端电极与第二端电极；

粘着剂，固定该埋入式元件于该基材之上；

第一绝缘胶片与绝缘层，压合于该基材上，其中该第一绝缘胶片与该绝缘层具有开孔对应于该埋入式元件；

绝缘胶，涂布至该第一绝缘胶片与该绝缘层的开孔中，其中该绝缘胶的高度约等于该绝缘层的高度；以及

第二绝缘胶片与金属层，压合于该绝缘胶与该绝缘层之上，以形成一核心层，其中，该铜箔层上形成有至少一开口，以露出该第一端电极与该第二端电极，且当该第二绝缘胶片与该金属层，压合于该绝缘胶与该绝缘层之后，该承载层与该分离层由该基材上移除。