[发明专利]一种便于电镀的COB基板及其制造方法

说明书

技术领域

 本发明涉及基板，特别是COB基板的电镀引镀线处理结构及制作方法。

背景技术

由于LED光源具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点，是一种符合环保、节能的绿色照明光源，已经成为继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源之后的第四代照明光源。

由于光源模组具有免回流焊、组装快速、信赖性高等特有的优点，再加上白光LED具有丰富的光谱，是一种多颜色的混合光。如蓝色光加黄色光可得二波长白光，蓝色光、绿色光与红色光混合可得三波长白光。以上特点决定了LED在光源模组领域有着很好的应用前景，一些用于球泡灯、筒灯的LED光源模组已经面市，它们在一定程度上展示了LED光源模组的魅力。由此也带来了COB基板的高速发展，采用各种新技术的基板不断涌现。

近年来随着LED光电行业的生产技术的突飞猛进，COB封装形式已成为发展趋势，基板上集成的LED芯片也越来越多及密集，所以COB基板越来越复杂及精细。LED芯片直接固定在基板上，也需要和基板线路连接，为了提高连接键合线的结合力，提高基板反射率，COB基板表面镀层需要使用电镀工艺。传统的COB基板布线后，所有需电镀的线路都必须保证与一根或一要以上的基板边缘引镀线连接，以便进行电镀。这样就会增加布线的难度，同时对于内嵌线路无法在基板边缘留引镀线的布线则不能进行电镀，故传统的布线方式有一定局限性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种便于电镀的COB基板，增加电镀连接线使电镀工艺简单、成本低，COB基板可靠性能高。

本发明所要解决的技术问题之二是提供一种便于电镀的COB基板的制造方法，增加电镀连接线使电镀工艺简单、成本低，COB基板可靠性能高。

为解决上述技术问题之一，本发明的技术方案是：一种便于电镀的COB基板，包括基材层、绝缘层和线路层，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路；所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线，所述电镀连接线上设有使电镀连接线断开的孔。复杂和密集的电路造成单独的线路块比较多，为了使独立线路上的焊盘电镀上金属镀层，需将独立线路与外围线路连接在一起，以便和电源形成回路进行电镀金属镀层。为了防止电镀后基板线路之间的短路，必须断开起电镀连接作用的引镀线。由于很多电镀线分布在COB光源载板中间区域，为不影响基板的功能和外观，一种适合COB基板断开电镀引镀线的制造方法显得尤为重要。

作为改进，所述孔为钻孔或冲孔。

为解决上述技术问题之二，本发明的技术方案是：一种便于电镀的COB基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制作包含基材层、绝缘层和线路层的基板，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路，所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线；

（2）将含有电镀连接线的COB线路载板浸在金属盐的溶液中，电镀线外接直流电源后，独立线路上的焊盘层就会形成镀层；

（3）最后在独立线路之间的电镀连接线处使用钻孔或冲孔使电镀连接线断开。

作为改进，所述步骤（1）的具体工艺为：按照COB光源线路载板线路层图纸要求在图纸上于独立线路之间添加电镀连接线；打印电路板，再用感光板制作线路载板全程图解；用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，将打印好的线路载板对齐好后把覆线路层板放入热转印机；腐蚀线路板，将线路载板从腐蚀液中取出清洗干净形成含有电镀连接线的COB线路载板。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

复杂和密集的电路造成单独的线路块比较多，为了使独立线路上的焊盘电镀上金属镀层，需将独立线路与外围线路连接在一起，以便和电源形成回路进行电镀金属镀层。为了防止电镀后基板线路之间的短路，必须断开起电镀连接作用的引镀线。由于很多电镀线分布在COB光源载板中间区域，为不影响基板的功能和外观，一种适合COB基板断开电镀引镀线的制造方法显得尤为重要。

附图说明

图1为本发明COB基板的局部示意图。

图2为本发明COB基板截面剖视图I。

图3为本发明COB基板截面剖视图II。

图4为本发明COB基板截面剖视图III。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。