[发明专利]一种便于电镀的COB基板及其制造方法

权利要求书

1.一种便于电镀的COB基板，包括基材层、绝缘层和线路层，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路；其特征在于：所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线，所述电镀连接线上设有使电镀连接线断开的孔。

2.根据权利要求1所述的一种便于电镀的COB基板，其特征在于：所述孔为钻孔或冲孔。

3.一种便于电镀的COB基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制作包含基材层、绝缘层和线路层的基板，所述线路层包括若干用于承载焊盘的独立线路，所述独立线路之间设有电镀连接线连接成为整体电路，所述整体电路上设有向基板边缘延伸的电镀线；

（2）将含有电镀连接线的COB线路载板浸在金属盐的溶液中，电镀线外接直流电源后，独立线路上的焊盘层就会形成镀层；

（3）最后在独立线路之间的电镀连接线处使用钻孔或冲孔使电镀连接线断开。

4.根据权利要求3所述的一种便于电镀的COB基板的制造方法，其特征在于：所述步骤（1）的具体工艺为：按照COB光源线路载板线路层图纸要求在图纸上于独立线路之间添加电镀连接线；打印电路板，再用感光板制作线路载板全程图解；用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，将打印好的线路载板对齐好后把覆线路层板放入热转印机；腐蚀线路板，将线路载板从腐蚀液中取出清洗干净形成含有电镀连接线的COB线路载板。