[发明专利]电子显微镜成像系统及方法在审

专利信息
申请号: 201210299149.5 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN103632912A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: D·沙哈尔;R·德皮乔托 申请(专利权)人: B-纳诺有限公司
主分类号: H01J37/22 分类号: H01J37/22;H01J37/26;H01J9/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要:
搜索关键词: 电子显微镜 成像 系统 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子显微镜成像系统。

背景技术

电子显微镜成像系统被在多种产业中使用,用于成像和检查。

发明内容

本发明寻求提供出改进的电子显微镜成像系统。

因此,根据本发明的优选实施例提供了一种电子显微镜成像系统,包括:电子显微镜,其包括电子柱和真空室,且具有光轴;氦供应组件,其用于将氦选择性地供应到真空室外面光轴附近的氦可富含容积区;在真空室外的样品支撑台,其设置为支撑着真空室外面将被电子显微镜成像的样品,且包括平移组件,所述平移组件可操作以提供使样品进入和离开氦可富含容积区的相对平移。

优选地,氦供应组件包括控制件,用于只有在样品正在被成像时才将氦供应到氦可富含容积区。

根据本发明的优选实施例,平移组件可操作以在样品支撑台静止时相对于样品支撑台平移电子显微镜。可选地,平移组件可操作以在电子显微镜静止时相对于电子显微镜平移样品支撑件。

优选地,平移组件可操作以相对于电子显微镜和样品支撑台之一平移电子显微镜和样品支撑台中的另一个。根据本发明的优选实施例,平移组件可操作以使电子显微镜和样品支撑台相对于彼此平移。

优选地,平移组件包括一对被动卷,它们可操作以将至少一个样品相对于光轴从所述一对被动卷之一平移到所述一对被动卷的另一个。

根据本发明的另一优选实施例也提供了一种平板显示器生产系统,包括:至少一个第一平板显示器生产台;在所述至少一个第一平板显示器生产台下游的至少一个检测台,其包括:包括真空室且具有光轴的电子显微镜、设置为在所述真空室外面支撑着将被所述电子显微镜成像的平板显示器的平板支撑件、可操作以提供所述平板和所述光轴之间的相对平移的平移组件;以及在所述至少一个检测台下游的至少一个第二平板显示器生产台。

根据本发明的又另一优选实施例还提供了一种半导体生产系统,包括:至少一个第一半导体生产台;在所述至少一个第一半导体生产台下游的至少一个检测台,其包括:包括真空室且具有光轴的电子显微镜、设置为在所述真空室外支撑着将被所述电子显微镜成像的晶片的晶片支撑件、可操作以提供所述晶片和所述光轴之间的相对平移的平移组件;以及在所述至少一个检测台下游的至少一个第二半导体生产台。

根据本发明的另一优选实施例甚至还提供了一种电子显微镜成像方法,包括:提供电子显微镜,其包括电子柱和真空室,且具有光轴;将氦选择性地供应到所述真空室外面光轴附近的氦可富含容积区,由此产生被富含的氦容积;将样品支撑在所述真空室外的样品支撑台上,且提供所述样品进入和离开所述氦可富含容积区的相对平移;以及在所述样品处于所述被富含的氦容积内时使用所述电子显微镜成像所述样品。

优选地,所述选择性地供应氦包括只有在所述样品正在被成像时才将氦供应到所述氦可富含容积区。

根据本发明的优选实施例,所述相对平移包括在所述样品支撑台静止时相对于所述样品支撑台平移所述电子显微镜。可选地,所述相对平移包括在所述电子显微镜静止时相对于所述电子显微镜平移所述样品支撑台。

优选地,所述相对平移包括相对于所述电子显微镜和所述样品支撑台之一平移所述电子显微镜和所述样品支撑台的另一个。根据本发明的优选实施例,所述相对平移包括使所述电子显微镜和所述样品支撑台相对于彼此平移。

根据本发明的另一优选实施例还提供了一种平板显示器生产方法,包括:执行至少一个第一平板显示器生产步骤;使位于所述至少一个第一生产步骤下游的至少一个检测台包括电子显微镜,其包括真空室且具有光轴,和平板支撑件,其设置为在所述真空室外支撑着将被所述电子显微镜成像的平板,将所述平板支撑在所述真空室外的所述平板支撑台上,且提供所述平板朝向和远离所述光轴的相对平移;当所述光轴与所述平板在其上至少一个检测位置处相交时,使用所述电子显微镜成像所述平板;以及执行至少一个第二平板显示器生产步骤。

根据本发明的另一优选实施例又还提供了一种半导体生产方法,包括:执行至少一个第一半导体生产步骤;使位于所述至少一个第一生产步骤下游的至少一个检测台包括电子显微镜,其包括真空室且具有光轴,和晶片支撑件,其设置为在所述真空室外支撑着将被所述电子显微镜成像的晶片,将所述晶片支撑在所述真空室外的所述晶片支撑台上,且提供所述晶片朝向和远离所述光轴的相对平);当所述光轴与所述晶片在其上至少一个检测位置处相交时,使用所述电子显微镜成像所述晶片;以及执行至少一个第二半导体生产步骤。

附图说明

本发明将通过以下结合附图的详细描述而被更完全地理解和认识,其中:

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