[发明专利]熔融焊料镀敷捻线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种熔融焊料镀敷捻线的制造方法，尤其涉及一种可以省略最终线径的捻线加工后的退火工序的熔融焊料镀敷捻线的制造方法。

背景技术

在近年来的科学技术中，作为动力源的电力以及电气信号等，在所有领域中使用电气，为了传导它们而使用线缆、引线等导线。而且作为在该导线中使用的素材，使用铜、银等导电率高的金属，特别地，考虑到成本等方面的因素，绝大多数使用铜线。

通常泛指的铜中，根据其分子排列等，大致上可以分为硬质铜和软质铜。所以根据利用目的的不同而使用具有期望性质的种类的铜。

在电子部件用引线中，多使用硬质铜线。但是例如医疗设备、产业用机器人、笔记本型电脑等电子设备等中使用的线缆，因为要在反复地施加有苛刻的弯曲、扭曲、拉伸等组合外力的环境下使用，硬直的硬质铜线是不合适的，所以使用软质铜线。

例如，在专利文献1中记载了一种极细铜合金线的制造方法，该极细铜合金线用于电子设备例如笔记本型电脑、手机、数码摄像机等便携式信息、通信、记录终端等要求耐弯曲性的领域，具有圆形截面，其中，对于线径0.01～0.1mm的极细铜合金线而言，对于含有0.05～0.9质量%的Mg或In并且以铜和不可避免的杂质为剩余部分的铜合金，实施拉丝加工而形成极细铜线，对形成最终线径后的极细线实施热处理而调质成拉伸强度为343MPa以上、伸长率为5%以上、导电率为80%IACS以上。

另外，例如在专利文献2中，关于电子设备用的柔性扁平电缆中使用的镀Sn系扁平导体，记载了这样的柔性扁平电缆用扁平导体的制造方法，即，制造导体尺寸为厚度0.035mm、宽度0.30mm的镀Sn系扁平导体之后，对该扁平导体，在最终工序的退火中改变退火温度条件以满足耐弯曲性等各种特性。

另外，例如在专利文献3中，关于在太阳能电池用电极线材中使用的扁平导体的Cu单层有所记载，即，对无氧铜形成的轧制片进行切割，之后对得到的芯材实施500℃×1分钟的软化退火，然后在其上通过实施镀敷得到软质的太阳能电池用电极线材。

如上所述在多种技术领域中均使用软质铜线，然而在上述专利文献记载的软质铜线的制造方法中，在其软质铜线的制造工序中，在形成最终线径之后，在其他工序为了得到软质特性而实施退火处理。

但是就以得到这种软质特性为目的的含有在最终线径前的退火工序的制造工序而言，存在生产率低下而且制造成本升高的问题。

因此，例如，在专利文献4中记载了虽然是与太阳能电池用电极线材相关，但是作为不设置软化退火工序而容易制造软质铜线的技术，即，把熔融焊料浴的浴温设定为250℃以上、380℃以下。在浴温为250℃以上、低于280℃的情况下，将芯材的浸渍时间设定为6～10秒；在浴温为280℃以上、350℃以下的情况下，将芯材的浸渍时间设定为3～10秒；在浴温为超过350℃、380℃以下的情况下，将芯材的浸渍时间设定为3～5秒。

专利文献1：日本特开2002-129262号公报

专利文献2：日本特开2003-86024号公报

专利文献3：国际公开第2005/114751号小册子

专利文献4：国际公开第2007/037184号小册子

发明内容

在该专利文献4中记载的制造方法中，虽然从能够省略在最终线径加工完成之后的退火工序方面来说是有效的技术，但是从广泛使用软质镀铜线的制品领域来说，为了进一步削减制造成本，镀敷生产线的增速化就成为重要的因素，要求进一步缩短铜裸线、铜捻线的浸镀时间。

另外，在专利文献4中记载的制造方法中，使用的是使用由无氧铜形成的裸线进行高加工度后的裸线（实施例中，轧制压缩比率为95%），可以理解为该制造方法利用了越是高加工度的线，在浸渍于焊料镀敷槽时，热处理状态下的软化温度越低的现象而达到了软化导线的目的。该制造方法在应用于高加工度的裸线的情况下表现出有效的效果，但对于加工度相对较低的裸线还未进行充分的研究，对于加工度相对较低的铜线在应用上述技术时自然有所限制，所以有待发现还可以应用于加工度低的制品品种的制造技术。

因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜（OFC）的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中，能够缩短在焊料镀敷槽中的浸渍时间，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。