[发明专利]母基板的分断方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种由玻璃、氧化铝等陶瓷、蓝宝石等的脆性材料所构成的母基板的分断方法。

背景技术

先前以来，作为将母基板分断为单位基板(单位制品)的方法，以下的方法众所周知：例如，如专利文献1所揭示般，利用由局部加热所形成的热应力在基板上形成划线(龟裂)，接下来将形成有划线的基板传送至裂断装置中，并以裂断棒或裂断辊等推压，借此沿着划线进行分断。

具体而言，使用借由激光束而在基板上形成的光束点作为加热源，将在平台上使保持的基板对光束点相对移动，借此沿着意欲分断的线(分断预定线)局部地进行加热，并且追随其自冷却单元的喷嘴局部地喷射冷媒。此时，利用借由加热与其后的急冷而产生的应力分布，以预先形成于基板的端部的初期龟裂(触发)为起点使龟裂向分断预定线的方向延展，而形成一条划线。

接下来，将该形成有划线的基板搬送至裂断装置中，以借由将裂断棒等抵压于划线而使基板弯曲，而自划线裂断基板而分断。

利用热应力而形成的划线的切槽具有以下的特征：与利用激光消熔加工、或借由刀轮所进行的机械加工而形成的切槽相比，加工质量十分优异，且可进行端面强度较强的分断加工。

为了提高以裂断棒等将基板分断时的加工质量，必需进行使使裂断棒抵接的位置相对于形成于基板上的划线正确地一致的对准作业。

因此，使用以下的方法：预先将可在母基板上以照相机光学地读取的一对对准标记标注于基板的角部，以其为基准确定刻线位置而进行刻线加工，接下来再次将对准标记作为基准而确定裂断位置而进行裂断加工。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2001-058281号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

即便对于未设置对准标记的基板(素板)，也实施进行刻线与裂断而分断的加工。在此情形时采用以下的方法：在以刻线加工而在基板上形成可目视确认的加工痕迹时，进行刻线加工，继而在裂断步骤之时，光学地读取先形成的划线的加工痕迹而进行裂断加工。

然而，由利用热应力而形成的龟裂所构成的划线中，在刚加工后暂时由于借由热应力而产生的拉伸应力的影响而可目视确认刻线槽，但立刻变为无法目视确认的细微裂纹。由于若划线变为细微裂纹，则无法以光学照相机检测划线，故在其次的裂断步骤之时，无法光学地读取划线而定位。因此，不易于裂断步骤中正确地对准而自划线分断。

因此，在未设置对准标记的玻璃基板的情形时，如图7所示，在光学地检测基板W的端缘34并将其作为基准而在每特定间距加工X方向的划线S1后，使基板旋转90度并将端缘35作为基准以特定间距加工Y方向的划线S2。其后，将基板W搬送至裂断装置中而光学地检测各自的端缘34、35，并将其作为基准而对准划线S1、S2的位置，自划线裂断基板W而取出单位制品W1。

然而，在刻线步骤中即便为将母基板W的端缘34、35作为基准而形成划线的情形时，也存在起因于激光束与冷却点的位置的偏移等，导致已形成的划线自将端缘34、35作为基准的特定的位置偏移一定的距离的情形。在此情形时，已形成的各划线的间隔为特定的间隔，但各划线的位置自特定的位置偏移，且该特定的位置是自端缘34、35起。因此，在裂断步骤中，若将母基板W的端缘34、35作为基准而调整基板的对准，则会对于全部的划线产生对准偏移。

进而，除此之外，在裂断步骤中，在光学地检测母基板W的端缘34、35并将其作为基准而对准划线的位置的情形时，由于作为基准的端缘34、35是以粗糙的面形成，故存在于划线与裂断棒的刃前缘棱线的位置上产生略微的误差的情形。裂断棒的刃前缘棱线的宽度约为20μm，若该刃前缘棱线的中心未相对于划线以±10μm的精度正确地配置，则推压力会不对称地对划线施加，而如图8所示，存在于裂断时产生划线的垂直方向的龟裂(crack)K在基板的背面附近向倾斜方向倾斜的所谓称作“裂痕”的异常的情形。如此的“裂痕”当然是损害分断后的制品的质量者，且使制造正品率降低的较大原因。

因此，本发明的目的在于：解决先前的问题，并提供一种可沿着分断预定线精度较佳地进行分断的基板的裂断方法。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述问题而完成的本发明是由利用热应力的激光刻线于脆性材料基板上形成分断用划线的刻线步骤、及沿着分断用划线裂断基板的裂断步骤所构成的脆性材料基板的岔断方法，并由以下的顺序构成。