[发明专利]母基板的分断方法

权利要求书

1.一种母基板的分断方法，其是由以利用热应力的激光刻线在脆性材料基板形成分断用划线的刻线步骤、及沿着上述分断用划线裂断上述基板的裂断步骤所构成的脆性材料基板的分断方法，其特征在于：

在上述刻线步骤中，以特定的间距形成多条划线；

接下来，在上述裂断步骤中，沿着上述多条划线之一即第1划线而裂断上述基板，并将沿着第1划线而形成的基板的端缘作为基准，移动上述特定的间距而沿着其它划线将裂断手段定位而裂断上述基板。

2.如权利要求1所述的母基板的分断方法，其特征在于其在上述裂断步骤中，光学地检测沿着第1划线而形成的基板的端缘。

3.如权利要求1所述的母基板的分断方法，其特征在于其第1划线是在上述多条划线中最接近于一者的基板端部的划线。

4.如权利要求2所述的母基板的分断方法，其特征在于其第1划线是在上述多条划线中最接近于一者的基板端部的划线。

5.如权利要求3所述的母基板的分断方法，其特征在于其第1划线与用以自母基板分离单位基板的划线分开形成的对准用划线。

6.如权利要求4所述的母基板的分断方法，其特征在于其第1划线与用以自母基板分离单位基板的划线分开形成的对准用划线。

7.如权利要求1至6中任一权利要求所述的母基板的分断方法，其特征在于其上述脆性材料基板是由玻璃、氧化铝陶瓷、蓝宝石材料形成。