[发明专利]带有引线框连接的功率覆盖结构

权利要求书

1.一种功率覆盖(POL)结构(10)，包括：

POL子模块(14)，所述POL子模块(14)包括：

介电层(30)；

附连到所述介电层(30)上的至少一个半导体装置(12)，其中所述至少一个半导体装置(12)中的每一个包括由半导体材料构成的基板和形成于所述基板上的多个连接垫；以及

金属互连结构(38)，其电联接到所述至少一个半导体装置(12)的多个连接垫，所述金属互连结构(38)延伸通过穿过所述介电层(30)形成的通孔(36)以便连接到所述多个连接垫；以及

引线框(26)，其电联接到所述POL子模块(14)，所述引线框(26)包括引线(28)，所述引线(28)被配置成形成到外部电路结构(27)的互连。

2.根据权利要求1所述的POL结构(10)，其特征在于，还包括多层基板(18)，其具有第一表面和第二表面，其中，所述POL子模块(14)附连到所述多层基板(18)的第一表面上。

3.根据权利要求2所述的POL结构(10)，其特征在于，还包括位于所述多层基板(18)与所述POL结构(10)之间的焊接材料、导电粘合剂或烧结银中的一种，以将所述POL子模块(14)固定到所述多层基板(18)上。

4.根据权利要求3所述的POL结构(10)，其特征在于，还包括无源装置(16)，其经由所述焊接材料、所述导电粘合剂或所述烧结银而附连到所述多层基板(18)。

5.根据权利要求2所述的POL结构(10)，其特征在于，所述引线框(26)附连到所述多层基板(18)的第一表面上。

6.根据权利要求5所述的POL结构(10)，其特征在于，所述多层基板(18)包括直接覆铜(DBC)基板，并且其中，所述DBC基板的第一表面包括铜或铝板(22)，所述铜或铝板(22)被配置成将所述引线框(26)电联接到所述POL子模块(14)。

7.根据权利要求2所述的POL结构(10)，其特征在于，还包括包封(44)，其绕所述POL子模块(14)且在所述引线框(26)的一部分上、在所述多层基板(18)的第一表面上形成。

8.根据权利要求2所述的POL结构(10)，其特征在于，还包括帽(46)，其附连到所述多层基板(18)，其中，所述帽(46)包括密闭帽和非密闭帽中的一种；以及

其中，当所述帽(46)包括密闭帽时，所述密闭帽与所述多层基板(18)组合，密闭地密封所述POL子模块(14)与周围环境。

9.根据权利要求1所述的POL结构(10)，其特征在于，所述引线框(26)直接附连到所述POL子模块(14)的至少一个半导体装置(12)。

10.根据权利要求1所述的POL结构(10)，其特征在于，所述POL子模块(14)无需引线接合连接。