[发明专利]影像感测器模组及取像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

背景技术

传统的影像感测器覆晶封装一般是将影像感测器封装在陶瓷承载板上，主要原因是陶瓷承载板具有较佳的平面度，从而使影像感测器的成像面与镜头的光轴具有较好的同心度。然而，陶瓷承载板不仅本身成本高，在组装时还需通过导电胶连接软性电路板后才能组装入电子装置，从而使得整个影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组的成本大幅增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。

一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板。所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。

本发明提供的影像感测器模组及取像模组中采用软硬复合板取代传统的陶瓷承载板，所述软硬复合板不仅本身的成本远低于陶瓷承载板，并且在所述软硬复合板上可以直接设置电性连接点与其他电子装置电性连接，而无需额外设置其他元件，从而有效较低了生产成本。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的取像模组的分解示意图。

图2是图1中提供的取像模组的沿另一角度的分解示意图。

图3是图1中的取像模组中的软硬复合板的结构示意图。

图4是图1中的取像模组的立体示意图。

图5是图4中的取像模组的沿V-V线的剖视图。

主要元件符号说明