[发明专利]影像感测器模组及取像模组

权利要求书

1.一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。

2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。

3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板上，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板上相对于所述粘着层所在另一表面。

4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述电性连接点与所述软性电路板电性连接。

5.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述粘着层包括一背离所述软性电路板的上表面，所述半固化胶片包括一背离所述软性电路板的下表面，所述透光孔贯穿所述上表面和所述下表面。

6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器及一承载板；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间；所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。

7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。

8.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板的一表面，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板的另一表面。

9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述电性连接点与所述软性电路板电性连接。

10.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述粘着层包括一背离所述软性电路板的上表面，所述半固化胶片包括一背离所述软性电路板的下表面，所述透光孔贯穿所述上表面和所述下表面。