[发明专利]软性电路板装置及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板装置及相机模组。

背景技术

现有的相机模组，其包括一成像装置及一软性电路板。所述软性电路板具有一承载面及一与承载面相背离的底面。所述成像装置承载于所述承载面上并通过打线方式与所述软性电路板电性连接。然而，由于软性电路板容易发生变形，所述成像装置也易于变形弯折，受到损坏。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可保护成像装置不易受力弯折受到损坏的电路板装置及其应用的相机模组。

一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。

一种相机模组，其包括一软性电路板装置、一异方性导电胶及一成像装置。所述软性电路板装置包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述异方性导电胶涂布在所述软板基材的第一表面且覆盖所述多个软板焊垫。所述成像装置通过所述异方性导电胶封装在所述软性电路板装置上。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片，所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述金属片用于加强所述电路板装置的硬度并接地。

相对于现有技术，本发明的相机模组由于所述软板基材的第一表面与第二表面上分别与所述基板及多个所述金属片连接，加强了所述电路板装置硬度，因此，当所述成像装置固设在所述电路板装置时，可保护所述成像装置不易受力弯折而受到损坏。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的相机模组的立体组装示意图；

图2为图1中的相机模组立体分解示意图；

图3为图1中的相机模组沿III-III线的剖面示意图；

图4为本发明第二实施方式的相机模组的示意图。

主要元件符号说明

相机模组100、200软性电路板装置10成像装置20软板基材11、61金属片12异方性导电胶14、64第一表面111、611第二表面112软板焊垫110、610基板21影像感测器22、51第三表面211第四表面212基板焊垫210焊片214成像面221连接面222感测区220焊球230