[发明专利]软性电路板装置及相机模组

权利要求书

1.一种软性电路板装置，其包括一软板基材，所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面上设置有多个软板焊垫，所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫，其特征在于：所述软性电路板装置进一步包括多个金属片，所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置，所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。

2.如权利要求1所述的软性电路板装置，其特征在于，每个所述金属片的尺寸大于其对应的软板焊垫的尺寸。

3.如权利要求1所述的软性电路板装置，其特征在于，所述金属片为铜片。

4.一种相机模组，其包括一软性电路板装置、一异方性导电胶及一成像装置，所述软性电路板装置包括一软板基材，所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面上设置有多个软板焊垫，所述异方性导电胶涂布在所述软板基材的第一表面且覆盖所述多个软板焊垫，所述成像装置通过所述异方性导电胶封装在所述软性电路板装置上，其特征在于：所述软性电路板装置进一步包括多个金属片，所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置，所述金属片用于加强所述电路板装置的硬度并接地。

5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述成像装置包括一基板及一影像感测器，所述基板通过所述异方性导电胶与所述软板基材的第一表面固设在一起，所述基板包括一面向所述第一表面的第三表面及一背对所述第三表面的第四表面，所述第三表面上对应多个所述软板焊垫位置设置多个基板焊垫，所述基板焊垫通过所述异方性导电胶与所述软板焊垫电性连接，所述第四表面上设置有多个焊片，所述影像感测器包括一成像面及一背离所述成像面的连接面，所述成像面上设置有感测区，所述连接面上对应多个所述焊片位置设置有多个焊球，所述焊球与所述焊片连接。

6.如权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述基板为一陶瓷基板。

7.如权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述成像装置包括一影像感测器，所述影像感测器的连接面上的多个焊球直接与所述软板基材的第一表面上的软板焊垫电性连接。

8.如权利要求4或5所述的相机模组，其特征在于，每个所述金属片的尺寸大于其对应的软板焊垫的尺寸。

9.如权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述金属片为铜片。

10.如权利要求5或7所述的相机模组，其特征在于，所述影像感测器为CCD或CMOS。