[发明专利]光源用芯片（晶片）散热双金属柱无效
| 申请号： | 201210289524.8 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103594614A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林铭漳;蔡明振;韩大鹏 | 申请（专利权）人： | 品元企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 中国台湾新北市新庄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源 芯片 晶片 散热 双金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其包括用于吸收芯片（晶片）模组热量的吸热单元，以及用于排除模组热量的散热单元。
2.根据权利要求1所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：所述吸热单元包括高热传导率的金属如铜、银及其合金的任一种以上所构成，所述散热单元是由铝、铜及其合金中任一种以上所构成。
3.根据权利要求1与权利要求2所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：所述吸热单元与散热单元是以锻造法制作。
4.根据权利要求1与权利要求2所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：所述吸热单元与散热单元是以压接法制作。
5.根据权利要求1与权利要求2所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：所述吸热单元与散热单元是以焊接法制作。
6.根据权利要求1与权利要求2所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：所述吸热单元与散热单元是以轧延式制作。
7.根据权利要求1与权利要求2所述的光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其特征在于：制成的散热双金属柱可在表面施加电镀处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品元企业股份有限公司，未经品元企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210289524.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
