[发明专利]带弹簧端子的基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够应用于安装半导体封装件用的安装用插座等的带弹簧端子的基板及其制造方法。

背景技术

以往，考虑到半导体封装件的更换作业的容易性，有时半导体封装件经由安装用插座安装于母板。此外，在进行半导体器件的检查时，半导体器件经由检查用插座连接于布线基板。

这种安装用插座和检查用插座具备弹簧端子作为与半导体封装件连接的外部连接端子，所述弹簧端子具有弹性。

专利文献1：日本特开2010-277829号公报

在将安装用插座通过回流焊接而搭载在安装基板时，有这样的危险：固定弹簧端子的焊锡再次熔融，弹簧端子倾倒。

发明内容

在带弹簧端子的基板及其制造方法中，其目的在于加强弹簧端子的焊锡连接部。

根据下面公开的一个观点，提供一种带弹簧端子的基板，该带弹簧端子的基板具有：基板，其具有连接垫；弹簧端子，其连接部利用焊锡层而连接于所述连接垫；和加强树脂部，其形成为覆盖所述焊锡层的侧面。

另外，根据下面公开的另一个观点，提供一种带弹簧端子的基板的制造方法，该带弹簧端子的该基板的制造方法具有如下工序：在具有连接垫的基板的所述连接垫上设置含有树脂的焊锡材料；和在所述含有树脂的焊锡材料配置弹簧端子的连接部，并进行回流加热，从而利用焊锡层将所述弹簧端子的所述连接部连接于所述连接垫，并且形成覆盖所述焊锡层的侧面的加强树脂部。

根据下面公开的另一个观点，提供一种带弹簧端子的基板的制造方法，该带弹簧端子的基板的制造方法具有如下工序：在具有连接垫的基板的所述连接垫上设置焊锡材料；在所述焊锡材料配置弹簧端子的连接部，并进行回流加热，从而利用焊锡层将所述弹簧端子的所述连接部连接于所述连接垫；和形成覆盖所述焊锡层的侧面的加强树脂部。

根据以下的公开，在带弹簧端子的基板中，加强树脂部形成为覆盖将弹簧端子固定于基板的连接垫的焊锡层的侧面，从而对弹簧端子进行加强。

因此，在将带弹簧端子的基板回流加热而连接于安装基板时，即使固定弹簧端子的焊锡层再次熔融，弹簧端子也不会活动而移位或倾倒。

此外，利用含有树脂的焊锡材料将弹簧端子连接于基板的连接垫，由此能够利用焊锡层将弹簧端子连接于基板的连接垫，并且能够在焊锡层的周边形成加强树脂部。另外，含有树脂的焊锡材料在回流加热后不需要清洗助焊剂，因此能够降低制造成本。

附图说明

图1是用于说明预备事项的剖视图（其一）。

图2是用于说明预备事项的剖视图（其二）。

图3中（a）和（b）是表示第一实施方式的带弹簧端子的基板的制造方法的剖视图（其一）。

图4中（a）和（b）是表示第一实施方式的带弹簧端子的基板的制造方法的剖视图（其二）。

图5中（a）和（b）是表示第一实施方式的带弹簧端子的基板的制造方法的剖视图（其三）。

图6是表示第一实施方式的带弹簧端子的基板的剖视图。

图7是表示将图6中的带弹簧端子的基板连接于安装基板的样子的剖视图。

图8是表示在连接于图7的安装基板的带弹簧端子的基板安装了半导体封装件的样子的剖视图。

图9中（a）和（b）是表示第二实施方式的带弹簧端子的基板的制造方法的剖视图（其一）。

图10中（a）和（b）是表示第二实施方式的带弹簧端子的基板的制造方法的剖视图（其二）。

图11是表示第二实施方式的带弹簧端子的基板的剖视图。

图12是表示第二实施方式的第一变形例的带弹簧端子的基板的剖视图。

图13是表示第二实施方式的第二变形例的带弹簧端子的基板的剖视图。

图14是表示第二实施方式的第三变形例的带弹簧端子的基板的剖视图。

标号说明

1、2、2a、2b、2c…带弹簧端子的基板；10…布线基板；12…绝缘基板；14…贯通电极；16…阻焊层；16a…开口部18…焊锡凸部；20…含有树脂的焊锡膏；22…焊锡层；24…加强树脂部；30…弹簧端子；32…连接部；34…弹簧部；36…接触部；40…安装基板；42…连接电极；50…半导体封装件；52…外部连接电极；60…按压盖；TH…通孔；P…连接垫。

具体实施方式

下面，参照附图说明实施方式。

在说明实施方式之前，对作为基础的预备事项进行说明。图1和图2是用于说明预备事项的剖视图