[发明专利]带弹簧端子的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带弹簧端子的基板，其特征在于，

该带弹簧端子的基板具有：

基板，其具有连接垫；

弹簧端子，其连接部利用焊锡层而连接于所述连接垫；和

树脂部，其形成为覆盖所述焊锡层的侧面。

2.根据权利要求1所述的带弹簧端子的基板，其特征在于，

所述焊锡层配置于所述连接部的中央部，

所述树脂部形成在所述弹簧端子的所述连接部的周缘部和所述基板之间。

3.根据权利要求1所述的带弹簧端子的基板，其特征在于，

所述树脂部形成为进一步覆盖所述连接部的上表面。

4.一种带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，该带弹簧端子的基板的制造方法具有如下工序：

在基板的连接垫上设置含有树脂的焊锡材料；和

在所述含有树脂的焊锡材料配置弹簧端子的连接部，并进行回流加热，从而利用焊锡层将所述连接部连接于所述连接垫，并且形成覆盖所述焊锡层的侧面的树脂部。

5.根据权利要求4所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述焊锡层配置在所述连接部的中央部，

所述树脂部形成在所述连接部的周缘部和所述基板之间。

6.根据权利要求4所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述树脂部形成为进一步覆盖所述连接部的上表面。

7.根据权利要求4所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述含有树脂的焊锡材料是含有树脂的焊锡膏，该含有树脂的焊锡膏包括具有与树脂反应的反应性的助焊剂，在对所述含有树脂的焊锡膏进行回流加热时所述助焊剂不残留，省掉了清洗所述助焊剂的工序。

8.根据权利要求4所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述含有树脂的焊锡材料所含有的树脂由热硬化型树脂构成。

9.一种带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，该带弹簧端子的基板的制造方法具有如下工序：

在基板的连接垫上设置焊锡材料；

在所述焊锡材料配置弹簧端子的连接部，并进行回流加热，从而利用焊锡层将所述连接部连接于所述连接垫；和

形成覆盖所述焊锡层的侧面的树脂部。

10.根据权利要求9所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述树脂部的树脂是紫外线硬化型或热硬化型的环氧树脂、或者是紫外线硬化型的酯树脂或丙烯酸树脂。

11.根据权利要求9所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述焊锡层配置在所述连接部的中央部，

所述树脂部形成在所述连接部的周缘部和所述基板之间。

12.根据权利要求9所述的带弹簧端子的基板的制造方法，其特征在于，

所述树脂部形成为进一步覆盖所述连接部的上表面。