[发明专利]超低压气控伺服系统

说明书

技术领域

本发明涉及气压控制系统，尤其是涉及一种运用于低压铸造机上的超低压气控伺服系统。

背景技术

低压气控系统的原理是利用压缩空气传递动力和控制信号，通过各种气动元件，与机械、液压、电气等综合构成控制回路，从而实现各种生产控制自动化，常应用于医疗、仪器仪表、手提工具、化工冶金、工业装备、军用装备等超低压气控系统智能化控制领域。低压气控系统主要包括四部分：气源装置、控制元件、执行元件、辅助元件。现有的低压气控系统，均选用400-800KPA的空气泵作为气源，气控系统常选用多个减压阀组成并联回路、实现多个定值压力输出的逻辑控制，在实际使用时其缺陷在于重复精度和低压稳定性很差；也有的选用模拟量信号控制的电-气比例减压阀对气压减压控制，但是当控制气压低于30KPA时，电-气比例减压阀会产生控制盲区。上述两种类型的气控系统均会因能源浪费、气源体积大、噪声大、重量重、低压盲区，使超低压气控系统的应用领域受到限制。

中国专利文献CN101660516A公开了一种气压控制系统,具体的说是一种气控用超低压超精密伺服泵,包括伺服电机,L形支架,偏心套,泵体上盖,升降杆,弹簧,泵体,进气法兰,出气法兰,脱水器,二位二通电磁泵,低压铸造炉,可编程控制器,伺服驱动器,触摸屏,编码器,所述伺服电机采用导线与伺服驱动器的输出端进行联接,并且该伺服驱动器的输入端与可编程控制器的输出端相连;所述的伺服电机的右端设有编码器,该编码器采用导线将伺服电机的数据反馈到可编程控制器的反馈接口。该现有技术不仅体积小,重量轻,而且采用从0～1kgf/cm2升压可控的办法得到精确的低压控制而不存在盲区,是一种完全智能化的精密低压气控元件。但是该现有技术的气压控制系统在运用于低压铸造机上时，仍存在着如下不足：

1、在该现有技术中，泄压装置只是一电磁阀，其设置只是为了在熔化炉内的保压结束后，开启释放熔化炉内的气体泄压。因此，在该现有技术中的泄压装置不能对铸件质量的提高起到任何作用。而在实际生产中，影响铸件质量的保压时间很难把握，如果保压时间不够，铸件未完全凝固就卸压，型腔中的金属液将会全部或部分流回批捐，造成铸件“放空”报废：如果保压时间过久，则浇口残留过长，这不仅降低工艺收得率，而且还会造成浇口“冻结”，使铸件出型困难。因此，将该现有技术用于低压铸造机上后生产出来的铸件的质量得不到保证。

2、在该现有技术中，是采用隔膜泵来提供低压气流的，由于隔膜泵是一种由膜片往复变形造成容积变化的容积泵，因此，它不能提供连续的低压气流，当用于低压铸造上时，会很大程度的影响铸件的质量。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的低压气控伺服系统的泄压装置不能对铸件质量的提高起到辅助作用的问题，提供一种在泄压过程中能够对铸件进行合理补缩的超低压气控伺服系统。

为解决上述技术问题，本发明一种超低压气控伺服系统，包括

     气泵，所述气泵朝工作对象内提供低压气流；

     伺服驱动装置，所述伺服驱动装置包括伺服电机，所述伺服电机驱动所述气泵运转； 

    控制装置，所述控制装置按预设P-T工艺曲线控制所述伺服电机的运转；

     反馈装置，所述反馈装置包括将所述伺服电机的即时转速向所述控制装置反馈的第一反馈装置，以及将所述工作对象中即时压力向所述控制装置反馈的第二反馈装置；所述控制装置根据所述第一反馈装置的反馈信息，对所述伺服电机的转速进行修正补偿；在泄压前，所述控制装置根据所述第二反馈装置的反馈信息对所述伺服电机的转速进行修正补偿；

     泄压装置，所述泄压装置在所述控制装置的控制下开启，释放所述工作对象内的气流泄压；

     所述泄压装置为伺服流量调节阀，泄压时，所述控制装置根据所述第二反馈装置的反馈信息，即时控制所述伺服流量调节阀的释放量，以使泄压过程中，所述工作对象内压力的变化与所述预设P-T工艺曲线中泄压阶段的压力变化一致。

所述控制装置包括具有人机界面的可编程控制器；所述伺服驱动装置还包括对来自所述可编程控制器的脉冲信号进行功率放大后驱动所述伺服电机工作的伺服驱动器，所述第一反馈装置为设置在所述伺服电机后端的旋转编码器，所述旋转编码器通过导线与所述可编程控制器的反馈接口连接，所述第二反馈装置为压力变送器，所述压力变送器通过导线分别与所述工作对象以及所述可编程控制器的反馈接口连接。