[发明专利]触摸屏切割加工方法有效
| 申请号： | 201210283891.7 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102815861A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 江原泰蔵 | 申请（专利权）人： | 志亚显示技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03C17/28 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触摸屏 切割 加工 方法 | ||
1. 一种触摸屏切割加工方法，其特征在于包括下列步骤：
步骤1.使用树脂作为保护层在ＯＧＳ化学强化大片玻璃的两面上印刷，并使用紫外线照射使其在大片玻璃上固化；
步骤2.使用水射流切割法将ＯＧＳ化学强化大片玻璃切割成单个ＯＧＳ玻璃片；
步骤3.将树脂保护层剥离。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3中先使用温水对单个ＯＧＳ玻璃片进行浸泡，然后将树脂保护层剥离。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3中先使用弱碱溶液C-130对单个ＯＧＳ玻璃片进行浸泡，然后将树脂保护层剥离。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，步骤1使用的树脂为感光性亚克力树脂，并使用丝网印刷设备将树脂保护层印刷在ＯＧＳ化学强化大片玻璃上。
5.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述的树脂保护层的厚度为0.005～0.1ｍｍ，硬度为萧氏硬度A６０以上，紫外线照射量在1000mj/cm2。
6.一种触摸屏切割加工方法，其特征在于包括下列步骤：
步骤1.使用坚硬且厚的粘接胶带作为保护层在ＯＧＳ化学强化大片玻璃的两面上粘贴并压紧；
步骤2.使用水射流切割法将ＯＧＳ化学强化大片玻璃切割成单个ＯＧＳ玻璃片并干燥；
步骤3.使用紫外线照射切割后的单个ＯＧＳ玻璃上的粘贴胶带并将粘接胶带剥离。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤1使用的粘接胶带为感光性亚克力粘贴胶带，并使用层压机将粘接胶带压紧在ＯＧＳ化学强化大片玻璃上。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述的粘贴胶带的基材膜厚为0.05～0.2mm，粘贴层厚为0.01～0.05ｍｍ，硬度为萧氏硬度A６０以上，紫外线照射量在300mj/cm2。
9.一种触摸屏切割加工方法，其特征在于包括下列步骤：
步骤1.使用树脂作为保护层在ＯＧＳ化学强化大片玻璃的一面上印刷，并使用紫外线照射使其在大片玻璃上固化；然后将大片玻璃翻过来，使用坚硬且厚的粘接胶带作为保护层在ＯＧＳ化学强化大片玻璃的另一面上粘贴并压紧；
步骤2.使用水射流切割法将ＯＧＳ化学强化大片玻璃切割成单个ＯＧＳ玻璃片并干燥；
步骤3.使用紫外线照射切割后的单个ＯＧＳ玻璃粘接有粘贴胶带那一面，并将粘接胶带剥离；
步骤4.使用温水或弱碱溶液C-130对单个ＯＧＳ玻璃片进行浸泡，然后
将树脂保护层剥离。
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