[发明专利]一种PCB微型铣刀参数检测方法无效
| 申请号: | 201210281614.2 | 申请日: | 2012-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN103575212A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 吴冲浒;凌秉达;张建城 | 申请(专利权)人: | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00;G01B11/02;G01B11/08;G01B11/22;G01B11/26 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李宁 |
| 地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 微型 铣刀 参数 检测 方法 | ||
1.一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于步骤是:
第一步,将待检测微型铣刀旋转一周,在微型铣刀旋转的同时,采用CMOS相机采集图像;
第二步,通过图像处理软件将所采集的图像拼接,最终得到一幅待检测微型铣刀圆周表面的展开图;
第三步,在得到的展开图中得到微型铣刀的各个参数。
2.如权利要求1的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述第一步之前,先将待检测微型铣刀装在检测机构上,检测机构包括机台、V块、压轮、背面相机、背面光源、正面相机、正面光源和旋转工作头,待检测微型铣刀的上段借助压轮的压紧贴合在V块的V型槽中,待检测微型铣刀的下端固定在旋转工作头上而由旋转工作头带动以V型槽为基准旋转,背面相机和背面光源配合并正对待检测微型铣刀,正面相机和正面光源配合并正对待检测微型铣刀。
3.如权利要求2的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述检测机构旋转工作头,由控制电路、编码器、联轴器、双轴步进电机、刚性转轴、弹性夹头组件和夹头控制板配合压轮组成,压轮正对V块安装在机台上,压轮和V块之间留有容纳待检测微型铣刀的间隙,夹头控制板位于此间隙下方,弹性夹头组件插置在夹头控制板的松紧孔中,弹性夹头组件中心正对此间隙具有插孔,弹性夹头组件下方通过夹套连接在第一联轴器的一端上,第一联轴器的另一端通过刚性转轴与第二联轴器的一端连接,第二联轴器的另一端和第三联轴器的一端分别连接在双轴步进电机的两个输出轴上,编码器连接在第三联轴器的另一端上,编码器和双轴步进电机与控制电路连接,控制电路根据编码器反馈的信号控制双轴步进电机工作。
4.如权利要求3的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述第一联轴器采用轴向零间隙联轴器,第二联轴器采用薄片式弹性联轴器,第三联轴器采用十字型联轴器。
5.如权利要求4的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述弹性夹头组件由夹头、螺纹顶杆、套筒、夹头壳、夹头盖、内锥套、滚珠衬套、弹性挡圈、平垫圈、小压簧和大压簧组成,夹头的中心形成插孔,螺纹顶杆插在插孔的下段,夹头的下端固定用于连接第一联轴器的夹套,夹头的上端插置在夹头壳的顶部通孔中,夹头壳的底部借助弹性挡圈固定有夹头盖,夹头的上端还套在滚珠衬套和小压簧中,小压簧的两端抵在滚珠衬套的下端和夹头盖上,滚珠衬套的上端抵在夹头壳顶部通孔的孔缘上,内锥套则套在滚珠衬套和小压簧外,内锥套的两端抵在夹头壳顶部通孔的孔缘和夹头盖上,弹性挡圈的下方设置平垫圈,套筒套在夹头的中段上,大压簧套在套筒外且两端抵在平垫圈和夹套上。
6.如权利要求3的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述插孔呈上小下大状,螺纹顶杆则呈上细下粗状。
7.如权利要求3的一种PCB微型铣刀参数检测方法,其特征在于:所述第一步中,采用CMOS相机采集100幅图像,所述第二步中,通过图像处理软件将所采集的100幅图像拼接,最终得到一幅待检测微型铣刀圆周表面的展开图。
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