[发明专利]一种电子产品灌封胶环节的生产方法和用于该方法的产品

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域中需要经灌封胶加工的产品，包括：电子元器件，如：封装集成电路模块、邦定IC等等也包括由元器件组成的产品。

技术背景

随着科技的发展，电子产品广泛的得到了使用，这些电子产品包括最终产品和元器件，每个电子产品都有实现其功能的功能模块，可以由一个或多个功能模块组成。电子产品进入人类生活的各个方面也受到各种使用环境的影响。人们在生产电子产品时往往用一定种类的胶水将整个产品或功能模块灌封起来达到一定的防护目的，这些胶水往往固化成网状交联的树脂，这些树脂非常坚韧难以拆除，而功能模块包括：如电路板这类的基材和元器件，因此功能模块的形状各异，灌封胶充斥其中更难拆除，这样不利于产品的返工、维修造成这些产品的生产、售后成本较高

现有虽然有一些药水可以破坏这些固化的胶水，但这些药水往往对功能模块的电路板及其上的元器件造成一定的腐蚀，使得返工或维修的价值降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种易于返工或维修的灌封胶电子产品的生产方法和用于该方法的产品，是涉及灌封胶环节的一种生产方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

01.灌封胶将功能模块密封时，会将其覆盖的功能模块及其上的元器件包覆，比如：给邦定电路板上的IC封胶时，胶水会将IC、银线、电路板密封起来，这样，在去除封胶时，就会将IC、银线一块去除。又如：一块插好元器件的电路板用防水胶封闭，防水胶将电路板和其上的元器件都粘接起来，这样，在去除防水胶时因胶和电路板及其上元器件的相互粘结而难以去除。但这些情况下，如果生产时采用一定的方法使灌封胶和功能模块不直接接触或不完全直接接触的话就可以方便的将灌封胶去除。又比如：用一定的化学药水将某种灌封胶去除时，化学药水在去除灌封胶的同时也可能会对电路板及其上元器件产生损害，这时只要设法在施用灌封胶水时使用一定的材料将密封胶和功能模块隔离使灌封胶和功能模块不直接接触，而这些材料又不溶于去除灌封胶的化学药水时就可以易于去除灌封胶还可以保护功能模块不受化学药水的损害。又比如滴胶封闭邦定IC时，先用一定的材料包裹IC和银线，将灌封胶与IC、银线隔离使它们不直接接触，在去除灌封胶时就不会连IC、银线一块去除。又比如，灌封胶坚硬难以溶解或熔融软化，只设法在灌封胶时使用一定的材料将灌封胶和功能模块隔离使灌封胶和功能模块不直接接触，当在灌封胶表面切割形成一圈一定的深度的露出隔离材料的切口时，就可以将隔离材料溶于溶剂中或在溶剂中溶胀然后就可以去除灌封胶了。

02.有很多材料可以作为隔离材料，隔离材料也包括复合材料，为达到一定的性能要求可以将不同的材料进行不同的组合复合来使用，达到将灌封胶和功能模块隔离的功能和保护功能。隔离材料的原料应具有水溶性或溶胀性、或具有有机溶剂溶解性或溶胀性。现选用聚乙烯醇做为隔离材料对本发明进行讲解。聚乙烯醇具有水溶性同时不溶于大多数有机溶剂并对这些溶剂和有良好的隔离作用同时聚乙烯醇具有良好的粘结性和成膜性，聚乙烯醇既可以单独溶于水中使用也可以和其他原料复配使用，因此聚乙烯醇非常适合作为隔离介质。去除邦定IC上的封胶时，由于聚乙烯醇膜的隔离和聚乙烯醇的特性，可以很方便的去除封胶，然后将其浸入水中，聚乙烯醇就可以溶化去除而不会伤害IC和银线，同时聚乙烯醇是环境友好物质不会对环境产生不良影响。在用化学药水去除功能模块上的灌封胶时，由于聚乙烯醇具有隔离有机溶剂的性能，聚乙烯醇作为隔离介质的存在可以防止这些化学药水对功能模块的损害。

03.使用聚乙烯醇作为隔离介质时，为使聚乙烯醇能良好地在功能模块的表面良好扩散及为达到一些附加目的，可以将聚乙烯醇溶解，并根据需要在溶液里加入相关的材料，包括：渗透剂、消泡剂、增加绝缘导热性能的金属或非金属氧化物或氮化物粉体，这些粉体可以是纳米粉体、分散剂、阻燃剂、缓蚀剂。聚乙烯醇的改性物包括接枝改性和共混改性物都是可以使用的。

04.在生产过程中，在功能模块未封胶前，可以先将聚乙烯醇溶于水中，将必要的相关的材料一块分散在水中制成一定浓度的液体，将液体静止一段时间，将功能模块浸泡在液体里一段时间，然后取出，使功能模块上披覆的液体干固成固体将功能模块包覆，干燥，然后再灌封灌封胶。也可以采用将液体滴注、流延、涂刷、喷涂的方式将液体覆盖功能模块。

05.生产过程中，在功能模块未封胶前，可先将聚乙烯醇和必要的相关材料混合，加热，让这些原料熔融，然后，将这熔融物以滴注或流延、浸泡、涂刷、喷涂等方式将功能模块覆盖然后使其冷却，然后再灌注灌封胶。