[发明专利]一种电子产品灌封胶环节的生产方法和用于该方法的产品无效
申请号: | 201210281366.1 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN103579021A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 罗天成 | 申请(专利权)人: | 罗天成 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C43/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518001 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 灌封胶 环节 生产 方法 用于 产品 | ||
1.一种电子产品灌封胶环节的生产方法,其特征在于:使灌封胶与功能模块不直接接触,不直接接触包括:完全不直接接触、部分不直接接触。
2.如权力要求1的方法,其特征在于:使灌封胶与功能模块不直接接触的方法是用介质将灌封胶和功能模块隔离,使灌封胶与功能模块不直接接触,不直接接触包括:完全不直接接触、部分不直接接触。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:使用的介质的原料是聚乙烯醇PVA及其改性物,还可以添加包括:渗透剂、消泡剂、增加绝缘导热性能的金属或非金属氧化物或氮化物粉体,这些粉体可以是纳米粉体、分散剂、阻燃剂、缓蚀剂等材料。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:将原料溶解、分散形成液体,使其覆盖在功能模块的表面,使其固结形成将功能模块包覆的覆盖物,固结前要去除液体里的气泡,再使用灌封胶将功能模块连该覆盖物包覆封闭。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于:使用溶解性薄膜施加相应的溶媒,附着在功能模块的表面,排除薄膜和功能模块之间的气体使其将功能模块包覆,使其重新凝固形成将功能模块包覆的薄膜,再使用灌封胶将功能模块连薄膜包覆封闭。
6.如权利要求3所述的方法,其特征在于:使原料熔融,用熔融物将功能模块包覆,除气泡与冷却,使其重新凝固形成将功能模块包覆的覆盖物,再使用灌封胶将功能模块连薄膜完全包覆。
7.一种用于如权利要求1所述方法的产品,其特征在于:所述的产品以聚乙烯醇配制,含有聚乙烯醇。
8.如权利要求7所述的产品,其特征在于:所使用的聚乙烯醇包括:聚乙烯醇接枝改性物、聚乙烯醇共混改性物。
9.如权利要求7所述的产品,其特征在于:所述的产品组成包含非离子型表面活性剂,包括:含支链的非离子型表面活性剂,还可以包括:分散剂、阻燃剂、缓蚀剂。
10.如权利要求7所述的产品,其特征在于:所述的产品组成包含具绝缘导热性能的金属或非金属氧化物或氮化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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