[发明专利]一种耐磨的结晶器窄面铜板结构无效
申请号: | 201210279914.7 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN102814477A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 王文学;刘赵卫;赵敏;刘彩玲;王受田;杨超武 | 申请(专利权)人: | 中国重型机械研究院股份公司 |
主分类号: | B22D11/059 | 分类号: | B22D11/059 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 张培勋 |
地址: | 710032 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 结晶器 铜板 结构 | ||
1.一种耐磨的结晶器窄面铜板结构,其特征是:在窄面铜板(1)下部的两侧安装耐磨垫块(2),窄面铜板(1)和耐磨垫块(2)之间设置有调整垫片(4),耐磨垫块(2)和调整垫片(4)通过键(5)定位,并用螺栓(3)固定在窄面铜板(1)下部两侧。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨的结晶器窄面铜板结构,其特征是:所述的耐磨垫块(2)高度为50~250mm,宽度为15~30mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨的结晶器窄面铜板结构,其特征是:所述的耐磨垫块(2)采用包括耐磨钢在内的硬度HB>280的钢。
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